产品详情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 无需方向端子即可提供双向电压转换
  • 在电容负载不超过 30pF 的情况下,支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换, 在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持 Ioff、局部断电模式(参阅特性说明
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.8V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可实现较少的信号失真
  • 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD17 规范
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 无需方向端子即可提供双向电压转换
  • 在电容负载不超过 30pF 的情况下,支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换, 在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
  • 支持 Ioff、局部断电模式(参阅特性说明
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.8V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 Ron 可实现较少的信号失真
  • 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
  • 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD17 规范
  • –40°C 至 125°C 工作温度范围
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

LSF 系列包含双向电压电平转换器,该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换,无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统,LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。

当 An 或 Bn 端口为低电平时,此开关处于接通状态,而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能,可在无需方向控制的情况下,在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。

LSF 系列包含双向电压电平转换器,该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换,无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统,LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。

当 An 或 Bn 端口为低电平时,此开关处于接通状态,而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能,可在无需方向控制的情况下,在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。

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技术文档

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* 数据表 LSF0204x 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2021年 8月 18日
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选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
应用手册 Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 2017年 10月 30日
EVM 用户指南 LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
EVM 用户指南 LSF010X Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2015年 6月 29日
应用手册 Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015年 4月 30日
应用手册 Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015年 3月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

LSF 系列器件是电压范围为 0.95V 至 5V 的电平转换器,无需方向引脚即可提供多电压双向转换。

LSF-EVM 装配了 LSF0108PWR 器件,其焊盘布局与 LSF0101DRYR、LSF0102DCTR 和 LSF0204PWR 器件兼容。

LSF-EVM 通过减少数据速率高于 100MHz 时的反射,针对高速转换进行了优化。此外,该板的设计采用了多个连接接口以及上拉电阻器,可通过跳线连接轻松接上或断开,助力实现轻松评估。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LSF0204 HSPICE Model

SLVMAL3.ZIP (7 KB) - HSpice Model
参考设计

TIDA-010976 — 52s 面向储能系统的无线电池管理单元参考设计

此参考设计为具有高电芯电压精度的储能系统提供 52s 无线电池管理单元 (wBMU)。wBMU 使用无线通信技术将每个电池的电压和温度数据实时传递到主机控制器。此设计通过避免繁琐的制造流程、减少频繁维护需求并大幅降低连接器和线束的故障率,克服了有线电池管理系统 (BMS) 架构中的问题。无线通信可减少所需电缆和连接器的数量,从而减轻系统重量并降低成本。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

许多产品现在通过物联网 (IoT) 进行连接,包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。  借助德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,TIDA-01012 参考设计展示了一款具备连接功能的 4½ 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth® 低功耗连接、NFC 蓝牙配对,以及由 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

 
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量场景的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 变革持续推动各类应用与仪器的高效连接,为电池供电、大规模极低功耗传感器的部署创造条件。  借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,推动这些仪器向电池供电无线系统转型,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012无线 DMM 参考设计,来演示 bq27426 在提升电池管理系统电量计性能及优化功耗方面的应用。TIDA-01014 是一款具备无线连接功能的 4½ 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频