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LMZ20501

正在供货

2.7V 至 5.5V、1A 高密度微型模块

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TPSM82821 正在供货 具有集成电感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封装的 5.5V 输入、1A 降压模块 Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy
TPSM828511 正在供货 采用 QFN 封装、具有集成电感器的 2.7V 至 6V、1A 低噪声降压模块 Smaller QFN package

产品详情

Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Switch current limit (typ) (A) 1.7 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode, current mode control Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 3200
Rating Catalog Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Switch current limit (typ) (A) 1.7 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode current mode, current mode control Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 3200
USIP (SIL) 8 See data sheet
  • 集成电感器
  • 微型 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 封装
  • 最大负载电流为 1A
  • 输入电压范围为 2.7 V 至 5.5V
  • 可调输出电压范围为 0.8V 至 3.6V
  • 温度范围内的反馈容差为 ±1%
  • 关断模式下静态电流为 2.4µA(最大值)
  • 3MHz 固定 PWM 开关频率
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 电源正常状态标志功能
  • 引脚可选开关模式
  • 内部补偿和软启动
  • 电流限制、热关断和 UVLO 保护
  • 使用 LMZ20501 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 集成电感器
  • 微型 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 封装
  • 最大负载电流为 1A
  • 输入电压范围为 2.7 V 至 5.5V
  • 可调输出电压范围为 0.8V 至 3.6V
  • 温度范围内的反馈容差为 ±1%
  • 关断模式下静态电流为 2.4µA(最大值)
  • 3MHz 固定 PWM 开关频率
  • -40°C 至 125°C 的结温范围
  • 电源正常状态标志功能
  • 引脚可选开关模式
  • 内部补偿和软启动
  • 电流限制、热关断和 UVLO 保护
  • 使用 LMZ20501 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

LMZ20501 纳米模块稳压器是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器,能够从最高 5.5V 的输入电压驱动高达 1A 的负载电流,以极小的解决方案尺寸提供优异的效率和输出精度。这种创新型封装将稳压器和电感器包含在 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 的小体积中,节省了布板空间以及电容器选型所需的时间和开销。LMZ20501 仅需要五个外部组件,其引脚设计可实现简单、最优的 PCB 布局。该器件使用很少数量的外部元件和 TI WEBENCH 设计工具,提供一个易于使用的完整设计。TI 的 WEBENCH 工具包含诸如外部元件计算、电气模拟和 WebTherm 等特性。有关焊接信息,请参阅 SNOA401

LMZ20501 纳米模块稳压器是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器,能够从最高 5.5V 的输入电压驱动高达 1A 的负载电流,以极小的解决方案尺寸提供优异的效率和输出精度。这种创新型封装将稳压器和电感器包含在 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm 的小体积中,节省了布板空间以及电容器选型所需的时间和开销。LMZ20501 仅需要五个外部组件,其引脚设计可实现简单、最优的 PCB 布局。该器件使用很少数量的外部元件和 TI WEBENCH 设计工具,提供一个易于使用的完整设计。TI 的 WEBENCH 工具包含诸如外部元件计算、电气模拟和 WebTherm 等特性。有关焊接信息,请参阅 SNOA401

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技术文档

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更多文献资料 SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations 2005年 7月 12日
应用手册 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2004年 5月 3日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMZ20501EVM — LMZ20501 1A SIMPLE SWITCHER® 纳米模块评估板

LMZ20501EVM 能够驱动高达 1A 的负载,并具有出色的功率转换效率、输出电压精度、线路和负载调节率,以及负载瞬态响应。  该评估板根据电阻分压器 RFBT 和 RFBB,配置为在 2.375V 至 5.5V 输入范围内提供 1.8V 输出电压。  此电路板具有双面六引脚连接器和转塔端子,可轻松连接和输入电源、接地和负载。  该板具有以下特性:  三个引脚跳线用于 EN、模式和频率响应分析;连接到电源轨时监控电源正常状态;使用绕过输出电容器之前的多层过孔的导线环路进行电感器电流检测;用于模式引脚在轻负载下在 PFM 或 PWM (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZ20501 PSpice Transient Model

SNVM504.ZIP (64 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZ20501 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM771.ZIP (4 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-010065 — 基于高效、低发射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器,采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出(低压降稳压器(LDO)的裕量),能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器(ADC),或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V,并连接到 16 位 SAR ADC (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

该参考设计展示了各种电源架构,这些架构可为需要 >1A 负载电流和高效率的应用处理器模块生成多个电压轨。所需的电源通过来自背板的 5V、12V 或 24V 直流输入生成。电源通过带集成 FET 的直流/直流转换器生成并且使用带集成电感器的电源模块以减小尺寸。此设计采用 HotRod™ 封装类型,适用于需要低 EMI 的应用,也非常适合设计时间受限的应用。其他功能包括 DDR 端接稳压器、输入电源 OR-ing、电压时序控制、过载保护电子保险丝以及电压和负载电流监控。该设计可以用于处理器、数字信号处理器和现场可编程门阵列。该设计已依照 CISPR22 标准针对辐射发射进行了测试,符合 A (...)
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USIP (SIL) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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