LMV934-N-Q1

正在供货

汽车级、四路、5.5V、1.5MHz、65mA 输出电流、RRIO 运算放大器

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功能优于比较器件,可直接替换。
TLV9004-Q1 正在供货 适用于成本优化型应用的汽车级、四路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 Faster slew rate (2 V/us), lower offset voltage (1.6 mV), lower power (0.06 mA), lower noise (30 nV/√Hz)

产品详情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 符合汽车类 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 02
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 典型的 1.8V 电源值(除非另有说明)
  • 可在 1.8V、2.7V 和 5V 指定电压下工作
  • 输出摆幅
    • 600Ω 负载时,电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时,电源轨摆幅 30mV
  • VCM 超出电源轨 200mV
  • 电源电流(每个通道)100µA
  • 增益宽带积 1.4MHz
  • 最大 VOS 4mV
  • 超小型封装
  • 温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV93x-N-Q1 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建设计方案
  • 符合汽车类 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 02
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 典型的 1.8V 电源值(除非另有说明)
  • 可在 1.8V、2.7V 和 5V 指定电压下工作
  • 输出摆幅
    • 600Ω 负载时,电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时,电源轨摆幅 30mV
  • VCM 超出电源轨 200mV
  • 电源电流(每个通道)100µA
  • 增益宽带积 1.4MHz
  • 最大 VOS 4mV
  • 超小型封装
  • 温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV93x-N-Q1 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建设计方案

LMV93x-N-Q1 系列(LMV931-N-Q1 单路、LMV932-N-Q1 双路和 LMV934-N-Q1 四路)是低电压、低功耗的运算放大器,符合 AEC-Q100 1 级的要求,可适用于汽车 应用。LMV93x-N-Q1 系列可在 1.8V 至 5.5V 的电源电压工作,具有轨至轨输入和输出。输入共模电压在电源基础上向外扩展了 200mV,因此可为用户提供超出电源电压范围的增强功能。无负载时输出摆幅为轨至轨,当电源为 1.8V,负载为 600Ω 时,输出摆幅在距离轨 105mV 的范围内。LMV93x-N-Q1 器件经过优化,可在 1.8V 电压下工作,是便携式双电芯电池供电系统和单电芯锂离子电池系统的理想之选。

LMV93x-N-Q1 器件具有出色的速度功耗比,可在 1.8V 电源电压下以非常低的电源电流实现 1.4 MHz 的增益带宽积。LMV93x-N-Q1 器件可驱动 600Ω 负载和高达 1000pF 的电容性负载,同时尽可能减小振铃。这些器件还具有 101dB 的高直流增益,适用于低频 应用。

单路 LMV93x-N-Q1 采用节省空间的 5 引脚 SC-70 和 SOT-23 封装。双路 LMV932-N-Q1 采用 8 引脚 SOIC 封装,四路 LMV934-N-Q1 采用 14 引脚 TSSOP 封装。这些小型封装是汽车类 应用。

LMV93x-N-Q1 系列(LMV931-N-Q1 单路、LMV932-N-Q1 双路和 LMV934-N-Q1 四路)是低电压、低功耗的运算放大器,符合 AEC-Q100 1 级的要求,可适用于汽车 应用。LMV93x-N-Q1 系列可在 1.8V 至 5.5V 的电源电压工作,具有轨至轨输入和输出。输入共模电压在电源基础上向外扩展了 200mV,因此可为用户提供超出电源电压范围的增强功能。无负载时输出摆幅为轨至轨,当电源为 1.8V,负载为 600Ω 时,输出摆幅在距离轨 105mV 的范围内。LMV93x-N-Q1 器件经过优化,可在 1.8V 电压下工作,是便携式双电芯电池供电系统和单电芯锂离子电池系统的理想之选。

LMV93x-N-Q1 器件具有出色的速度功耗比,可在 1.8V 电源电压下以非常低的电源电流实现 1.4 MHz 的增益带宽积。LMV93x-N-Q1 器件可驱动 600Ω 负载和高达 1000pF 的电容性负载,同时尽可能减小振铃。这些器件还具有 101dB 的高直流增益,适用于低频 应用。

单路 LMV93x-N-Q1 采用节省空间的 5 引脚 SC-70 和 SOT-23 封装。双路 LMV932-N-Q1 采用 8 引脚 SOIC 封装,四路 LMV934-N-Q1 采用 14 引脚 TSSOP 封装。这些小型封装是汽车类 应用。

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* 数据表 LMV93x-N-Q1 汽车类单路、双路、四路 1.8V、RRIO 运算放大器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2017-8-15
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
仿真模型

LMV931-N PSPICE Model

SNOM028.ZIP (2 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

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