TIDA-00838

采用 wM-Bus (868MHz) 的热量分配表参考设计

TIDA-00838

设计文件

概述

TIDA-00838 参考设计实现了一个符合 EN834 标准、采用“双传感器测量方法”的热分配表。此解决方案可在 +20 至 +85°C 的范围内实现优于 0.5°C 的精度。设计中使用两个成对匹配的模拟温度传感器,因此无需在制造过程中进行校准,并能降低 OEM 系统成本。无线 MCU 在 868MHz 频率下提供用于 S、T 和 C 模式(仪表设备)的 wM-Bus 支持,并负责控制两个温度传感器。

特性
  • 在 +20 至 +85°C 的环境条件下实现高于 0.5°C 的高精度温度传感。
  • CC1310 SimpleLink(TM) 无线 MCU 可提供适用于热计量和射频通信的单芯片解决方案
  • 传感器控制器无缝连接至两个配对的 LMT70A,因此无需在制造过程中进行校准,并能降低 OEM 系统成本
  • 针对 TI RTOS 下的 S、T 和 C 模式(“仪表”设备),提供用于 wM-Bus @868 MHz 传输的示例源代码
  • 具有 HCA 外形的成本优化型双层 PCB 布局,并提供一个 96 段 4-MUX LCD
  • PCB 上提供电容式触控按钮来进行 LCD 开/关操作

设计文件和产品

设计文件

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TIDUB48.PDF (1785 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRJQ9.PDF (476 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRJR0.PDF (98 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRJR1.PDF (224 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRJR4.ZIP (983 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCBN8.ZIP (587 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRJR2.PDF (1670 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRJR3.PDF (2218 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

低于 1GHz 产品

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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MSP430 微控制器

MSP430FR4133具有 16KB FRAM、2KB SRAM、10 位 ADC、LCD、UART/SPI/I2C、红外逻辑和计时器的 16MHz MCU

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模拟温度传感器

LMT70A±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器

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开始开发

软件

固件

TIDA-00838 Firmware – TIDCBN9.ZIP (19655 K)

技术文档

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* 设计指南 Heat Cost Allocator With wM-Bus at 868MHz Design Guide 2016年 1月 21日
应用手册 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) 2018年 10月 23日
白皮书 RTOS Power Management Emerges as a Key for MCU-based IoT Nodes (Rev. A) 2017年 5月 11日
技术文章 Sub-1 GHz + Bluetooth® low energy and low-power MCUs help make meter reading automatic 2016年 9月 23日
技术文章 Importance of heat-cost allocators in smart meter designs 2016年 8月 5日
更多文献资料 TIDA-00838 Firmware 2015年 12月 15日

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