LMR66420

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具有 1.5uA IQ 和低 EMI 的 36V、2A 同步降压转换器

产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm² 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 专用于工业应用:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围(启动后):2.7V(下降阈值)至 36V
    • 可调输出高达 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • 进行了优化,可满足低 EMI 要求:
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型设计尺寸和低组件成本:
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm x 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿
  • 功能安全型
  • 专用于工业应用:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围(启动后):2.7V(下降阈值)至 36V
    • 可调输出高达 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • 进行了优化,可满足低 EMI 要求:
    • 双随机展频可降低峰值发射
    • 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
  • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型设计尺寸和低组件成本:
    • 具有可湿性侧面的 2.6mm x 2.6mm 增强型 HotRod QFN 封装
    • 内部控制环路补偿

LMR664x0 是一款小型 36V、3A(提供 2A 和 1A 型号)同步直流/直流降压转换器,采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMR664x0 专为满足常开型工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的典型空载电流消耗(输入电压为 13.5V)和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和功能集经过优化,可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列,可更大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚型号可用于设置或同步频率,以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚,可减少潜在故障(出色的引脚 FMEA)。LMR664x0 的丰富功能旨在简化各种工业终端设备的实施。

LMR664x0 是一款小型 36V、3A(提供 2A 和 1A 型号)同步直流/直流降压转换器,采用增强型 HotRod QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMR664x0 专为满足常开型工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的典型空载电流消耗(输入电压为 13.5V)和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和功能集经过优化,可实现具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经优化的引脚排列,可更大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚型号可用于设置或同步频率,以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚,可减少潜在故障(出色的引脚 FMEA)。LMR664x0 的丰富功能旨在简化各种工业终端设备的实施。

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技术文档

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* 数据表 LMR664x0 36V、1A/2A/3A 超小型同步降压转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 1日

设计和开发

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封装 引脚 下载
VQFN-FCRLF (RXB) 14 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频