封装信息
封装 | 引脚 SOIC (D) | 8 |
工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
包装数量 | 包装 95 | TUBE |
LMC555 的特性
- 3MHz 的快速非稳态频率
- 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
- 5V 电源供电时的典型功率耗散小于 1mW
- 1.5V 额定电源工作电压
- 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
- 针对 -10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
- 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
- 极低的复位、触发和阈值电流
- 出色的温度稳定性
- 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容
LMC555 的说明
LMC555 器件是业界通用 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸 8 凸点 DSBGA 封装。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确延时时间和频率的能力,但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下,延时时间由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下,振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺扩展了频率范围和低电源能力。