8-pin (D) package image

LMC555CMX/NOPB 正在供货

业界最小的 555 计时器,具有低功耗、高精度和 3MHz 的最大频率

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

LMC555CM/NOPB 最晚可采购期限
包装数量 | 包装 95 | TUBE
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SN
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (D) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

LMC555 的特性

  • 3MHz 的快速非稳态频率
  • 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
  • 5V 电源供电时的典型功率耗散小于 1mW
  • 1.5V 额定电源工作电压
  • 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
  • 针对 -10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
  • 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
  • 极低的复位、触发和阈值电流
  • 出色的温度稳定性
  • 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容

LMC555 的说明

LMC555 器件是业界通用 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸 8 凸点 DSBGA 封装。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确延时时间和频率的能力,但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下,延时时间由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下,振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺扩展了频率范围和低电源能力。

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

LMC555CM/NOPB 最晚可采购期限
包装数量 | 包装 95 | TUBE
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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