LM7322
- VS = ±15V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
- 宽电源电压范围:2.5V 至 32V
- 输出电流:+65mA/−100mA
- 增益带宽积:20MHz
- 压摆率:18V/µs
- 容性负载容差无限制
- 输入共模电压越过电源轨 0.3V
- 输入电压噪声:15nV/√Hz
- 输入电流噪声:1.3pA/√Hz
- 电源电流/通道:1.1mA
- 失真 THD+噪声:−86dB
- 温度范围:−40°C 至 125°C
- 在 −40°C、25°C 和 125°C 温度下以 2.7V、±5V 和 ±15V 的电压经过测试。
- LM732xx 是通过了 AEC-Q100 1 级认证的汽车级产品。
LM732xx 器件是具有宽工作电压范围和高输出电流的轨至轨输入和输出放大器。LM732xx 系列非常高效,能实现 18V/µs 的压摆率和 20MHz 的单位增益带宽,同时每个运算放大器只需 1mA 的电源电流。LM732xx 器件的性能在 2.7V、±5V 和 ±15V 的条件下完全符合运行规格。
LM732xx 器件设计用于驱动无限容性负载而不产生振荡。所有 LM7321x 和 LM7322x 器件均在 −40°C、125°C 和 25°C 的条件下以现代化的自动测试设备经过测试。−40°C 至 125°C 范围内的高性能、详细的规格和广泛的测试使这些器件适用于工业、汽车和通信 应用。
较大的轨至轨输入共模电压范围以及此宽电压范围内的 50dB 共模抑制能力,让这些器件可实现高侧和低侧感应。大多数器件参数对电源电压不敏感,因此这些器件更便于用在电源电压可能出现变化的场合,例如汽车电气系统和电池供电型设备。这些放大器具有真正的轨至轨输出,能够在低失真(0.05% THD+噪声)的情况下以超越任一电源轨的最小余量电压 (300mV) 提供可观的电流量 (15mA)。
每种器件都有多种封装选项。这两种器件的标准 SOIC 版本可以轻松升级现有设计。LM7322x 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 封装。LM7321x 采用小型 SOT-23 封装,因此可轻松将该器件放置在传感器附近以便获得更好的电路性能。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LM7321x 单通道和 LM7322x 双通道轨至轨输入和输出 ±15V、高输出电流和无限容性负载运算放大器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 7月 5日 |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
设计指南 | 支持Wi-Fi 的1 级和2 级电动汽车服务设备参考设计 | 英语版 | 2017年 5月 25日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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TIDC-EVSE-NFC — 适用于 EV 充电站(充电桩)的 NFC 鉴权参考设计
TIDC-EVSE-WIFI — 支持 Wi-Fi 的 1 级和 2 级电动汽车维护设备参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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