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LM644A2-Q1

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具有顶部外露焊盘的汽车级 36V、12A、低 Iq 双路输出同步降压转换器

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LM644A2-Q1

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产品详情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 12 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, Thermally-enhanced packaging (TEP), Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.00004 Duty cycle (max) (%) 98
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 12 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 20 Vout (min) (V) 0.8 Features Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification, Thermally-enhanced packaging (TEP), Wettable flanks package EMI features Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (A) 0.00004 Duty cycle (max) (%) 98
WQFN-FCRLF (VBG) 24 20 mm² 5 x 4
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 工作结温高达 150°C
    • 热增强型封装提供外露的顶部和底部散热焊盘，并实现双侧冷却
  • 功能安全型
  • 可实现低 EMI
    • 对地间隙大于 1mm 的对称输入电压引脚
    • 引脚可选展频选项
    • 引脚可选 FPWM 或自动模式运行
    • 具有可湿性侧面的增强型 HotRod™ QFN (25) 封装
    • 开关频率范围为 100kHz 至 2.2MHz
    • 符合 CISPR 25 5 类 EMI 要求
  • 单路和双路输出功能
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 1% 精度、3.3V/5V 固定或 0.8V 至 20V 可调输出电压
    • 具有迟滞功能的断续模式过流保护和热关断保护
    • 精密 ENABLE 和 PGOOD 功能
    • 50ns tON(min) 可实现高 VIN/VOUT 比
    • 80ns tOFF(min) 可实现低压降
  • 多功能双路输出运行
    • 关断模式电流：0.5µA（典型值）
    • 空载待机电流：9µA（典型值）
    • 内置补偿和 3ms 软启动
    • 独立的精密 ENABLE 和 PGOOD
  • 可调节单路输出运行
    • 在 8A 负载、单路输出、VIN = 12V、VOUT = 5V 时效率大于 95%
    • 外部补偿和可调软启动
    • PGOOD、SYNCIN 和 SYNCOUT 功能
  • 与 LMQ644A2-Q1 引脚对引脚兼容
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 工作结温高达 150°C
    • 热增强型封装提供外露的顶部和底部散热焊盘，并实现双侧冷却
  • 功能安全型
  • 可实现低 EMI
    • 对地间隙大于 1mm 的对称输入电压引脚
    • 引脚可选展频选项
    • 引脚可选 FPWM 或自动模式运行
    • 具有可湿性侧面的增强型 HotRod™ QFN (25) 封装
    • 开关频率范围为 100kHz 至 2.2MHz
    • 符合 CISPR 25 5 类 EMI 要求
  • 单路和双路输出功能
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 1% 精度、3.3V/5V 固定或 0.8V 至 20V 可调输出电压
    • 具有迟滞功能的断续模式过流保护和热关断保护
    • 精密 ENABLE 和 PGOOD 功能
    • 50ns tON(min) 可实现高 VIN/VOUT 比
    • 80ns tOFF(min) 可实现低压降
  • 多功能双路输出运行
    • 关断模式电流：0.5µA（典型值）
    • 空载待机电流：9µA（典型值）
    • 内置补偿和 3ms 软启动
    • 独立的精密 ENABLE 和 PGOOD
  • 可调节单路输出运行
    • 在 8A 负载、单路输出、VIN = 12V、VOUT = 5V 时效率大于 95%
    • 外部补偿和可调软启动
    • PGOOD、SYNCIN 和 SYNCOUT 功能
  • 与 LMQ644A2-Q1 引脚对引脚兼容

LM644A2-Q1 是一款 36V 同步降压直流/直流转换器，可提供高电流单路或双路输出。该器件使用交错式可堆叠电流模式控制架构，可实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率以及精确的电流共享，输出时钟支持多达六相（电流高达 36A）。50ns 的高侧开关最短导通时间可实现大降压比，支持从 12V、24V 或汽车输入到低电压轨的直接转换，从而降低系统复杂性和设计成本。

LM644A2-Q1 采用具有可湿性侧面的优化增强型 HotRod QFN 封装，增加了展频功能，并使用低电感输入旁路配置，用于最大限度降低 EMI。双随机展频 (DRSS) 跳频设置为 ±10%（典型值），通过三角和假随机调制的组合大幅降低发射。偏置引脚通过使用转换器输出为 LM644A2-Q1 供电，可降低器件功耗，实现 9µA 的空载静态电流，从而延长在电池供电系统中的运行时间。LM644A2-Q1 即使在堆叠多个器件时也能保持高效率轻负载运行，从而在整个负载范围内实现高效率。

LM644A2-Q1 是一款 36V 同步降压直流/直流转换器，可提供高电流单路或双路输出。该器件使用交错式可堆叠电流模式控制架构，可实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率以及精确的电流共享，输出时钟支持多达六相（电流高达 36A）。50ns 的高侧开关最短导通时间可实现大降压比，支持从 12V、24V 或汽车输入到低电压轨的直接转换，从而降低系统复杂性和设计成本。

LM644A2-Q1 采用具有可湿性侧面的优化增强型 HotRod QFN 封装，增加了展频功能，并使用低电感输入旁路配置，用于最大限度降低 EMI。双随机展频 (DRSS) 跳频设置为 ±10%（典型值），通过三角和假随机调制的组合大幅降低发射。偏置引脚通过使用转换器输出为 LM644A2-Q1 供电，可降低器件功耗，实现 9µA 的空载静态电流，从而延长在电池供电系统中的运行时间。LM644A2-Q1 即使在堆叠多个器件时也能保持高效率轻负载运行，从而在整个负载范围内实现高效率。
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* 数据表 LM644A2-Q1 适用于双侧冷却并具有热增强型封装和多相堆叠功能的 3V 至 36V 低 IQ 双路 6A 汽车级 降压转换器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 11月 26日
功能安全信息 LM644xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2024年 11月 19日
证书 LM644A2QEVM-S2100T EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 9月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LM644A2QEVM-S2100T — LM644A2-Q1 评估模块

LM644A2QEVM-S2100T 展示了 LM644A2-Q1 带有集成功率 MOSFET 的双通道直流/直流降压转换器的特性和性能。该评估模块提供具有双相交错配置的单路 12A 输出。输出电压可编程为 3.3V 或 5V 固定电压，也可以使用外部反馈电阻进行调节。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN-FCRLF (VBG) 24 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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