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LM5122

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具有多相功能的 3-65V 宽输入电压、电流模式同步升压控制器

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LM5122

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产品详情

Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 65 Vout (Min) (V) 3 Vout (Max) (V) 100 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Min) (kHz) 50 Switching frequency (Max) (kHz) 1000 Iq (Typ) (mA) 4 Features Enable, Frequency Synchronization, Phase Interleaving, Synchronous Rectification, UVLO Adjustable Duty cycle (Max) (%) 100 Rating Catalog
Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 65 Vout (Min) (V) 3 Vout (Max) (V) 100 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Min) (kHz) 50 Switching frequency (Max) (kHz) 1000 Iq (Typ) (mA) 4 Features Enable, Frequency Synchronization, Phase Interleaving, Synchronous Rectification, UVLO Adjustable Duty cycle (Max) (%) 100 Rating Catalog
HTSSOP (PWP) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 HTSSOP (PWP) 24 34 mm² 7.7 x 4.4
  • 最大输入电压：65V
  • 最小输入电压：3V（启动时为 4.5V）
  • 输出电压高达 100V
  • 旁路 (VOUT = VIN) 运行
  • 1.2V 基准电压，精度为 ±1%
  • 自由运行和同步开关频率最高可达 1MHz
  • 峰值电流模式控制
  • 稳健耐用的 3A 集成栅极驱动器
  • 自适应死区时间控制
  • 可选二极管仿真模式
  • 可编程逐周期电流限制
  • 间断模式过载保护
  • 可编程线路欠压锁定 (UVLO)
  • 可编程软启动
  • 热关断保护
  • 低关断静态电流：9µA
  • 可编程斜率补偿
  • 可编程跳周期模式可减少待机功耗
  • 允许使用外部 VCC 电源
  • 电感器分布式直流电阻 (DCR) 电流感应功能
  • 多相功能
  • 热增强型 20 或 24 引脚 HTSSOP
  • 使用 LM5122 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 最大输入电压：65V
  • 最小输入电压：3V（启动时为 4.5V）
  • 输出电压高达 100V
  • 旁路 (VOUT = VIN) 运行
  • 1.2V 基准电压，精度为 ±1%
  • 自由运行和同步开关频率最高可达 1MHz
  • 峰值电流模式控制
  • 稳健耐用的 3A 集成栅极驱动器
  • 自适应死区时间控制
  • 可选二极管仿真模式
  • 可编程逐周期电流限制
  • 间断模式过载保护
  • 可编程线路欠压锁定 (UVLO)
  • 可编程软启动
  • 热关断保护
  • 低关断静态电流：9µA
  • 可编程斜率补偿
  • 可编程跳周期模式可减少待机功耗
  • 允许使用外部 VCC 电源
  • 电感器分布式直流电阻 (DCR) 电流感应功能
  • 多相功能
  • 热增强型 20 或 24 引脚 HTSSOP
  • 使用 LM5122 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LM5122 是一款具有多相功能的同步升压控制器，适用于高效同步升压稳压器 应用。控制方法基于峰值电流模式控制。电流模式控制可提供固有线路前馈、逐周期电流限制和简便的环路补偿。

开关频率可编程至高达 1MHz。通过两个支持自适应死区时间控制的稳健耐用型 N 通道 MOSFET 栅极驱动器来实现更高效率。一个用户可选的二极管仿真模式还支持非连续模式运行，从而提高轻负载条件下的效率。

一个内部电荷泵可实现高侧同步开关的 100% 占空比（旁路运行）。一个 180° 相移时钟输出可实现简单的多相位交错配置。其他 功能 包括热关断、频率同步、间断模式电流限制和可调线路欠压锁定。

LM5122 是一款具有多相功能的同步升压控制器，适用于高效同步升压稳压器 应用。控制方法基于峰值电流模式控制。电流模式控制可提供固有线路前馈、逐周期电流限制和简便的环路补偿。

开关频率可编程至高达 1MHz。通过两个支持自适应死区时间控制的稳健耐用型 N 通道 MOSFET 栅极驱动器来实现更高效率。一个用户可选的二极管仿真模式还支持非连续模式运行，从而提高轻负载条件下的效率。

一个内部电荷泵可实现高侧同步开关的 100% 占空比（旁路运行）。一个 180° 相移时钟输出可实现简单的多相位交错配置。其他 功能 包括热关断、频率同步、间断模式电流限制和可调线路欠压锁定。
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EVM 用户指南 LM5122EVM-2PH Evaluation Module 2013年 4月 22日

设计和开发

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评估板

LM5122EVM-1PH — LM5122EVM-1PH 同步升压控制器评估模块

The LM5122EVM-1PH evaluation module (EVM) provides the design engineer with a fully functional synchronous boost converter to evaluate the Texas Instruments LM5122 synchronous boost controller IC. The EVM provides 24V output at up to 4.5A current from a 9V to 20V input. The EVM is designed to (...)
用户指南: PDF
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评估板

LM5122EVM-2PH — LM5122EVM-2PH 同步升压控制器评估模块

The LM5122EVM-2PH evaluation module (EVM) provides the design engineer with a fully functional dual phase synchronous boost converter to evaluate the Texas Instruments LM5122 synchronous boost controller IC. The EVM provides 28V output at up to 7A current from a 9V to 20V input. The EVM is (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

PMLKBOOSTEVM — 使用 TPS55340 和 LM5122 的 TI-PMLK 升压实验板

升压实验板是电源管理实验室套件 (PMLK) 系列的一部分。升压实验板的两个不同部分采用两种不同的 IC：TPS55340 和 LM5122。升压实验板包含随附的手册，通过一些分步实验让使用者加深对电源设计的理解。PMLK 旨在通过实验就电子理论和 TI 电源设计对用户和开发者进行培训。

用户指南: PDF
下载英文版本 (Rev.A): PDF
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评估板

PMLKBOOSTEVMB — 使用 TPS55340 和 LM5122 的 TI-PMLK 升压实验板以及 TI-PMLK 升压实验手册

升压实验板是电源管理实验室套件 (PMLK) 系列的一部分。升压实验板的两个不同部分采用两种不同的 IC：TPS55340 和 LM5122。随附的盒子包含升压 EVM 硬件和绑定版本的升压实验指导书，可以引导使用者通过一些分步实验加深他们对电源设计的理解。PMLK 旨在通过实验就电子理论和 TI 电源设计对用户和开发者进行培训。

 

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仿真模型

LM5122 Dual-Phase TINA-TI Transient Reference Design

SNVMAV2.TSC (729 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

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SNVM495B.TSC (188 KB) - TINA-TI Reference Design
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LM5122 TINA-TI Transient Spice Model (Rev. B)

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仿真模型

LM5122 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SNVMBC0A.ZIP (78 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LM5122-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SNVM416B.ZIP (56 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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