LM5122
- 最大输入电压:65V
- 最小输入电压:3V(启动时为 4.5V)
- 输出电压高达 100V
- 旁路 (VOUT = VIN) 运行
- 1.2V 基准电压,精度为 ±1%
- 自由运行和同步开关频率最高可达 1MHz
- 峰值电流模式控制
- 稳健耐用的 3A 集成栅极驱动器
- 自适应死区时间控制
- 可选二极管仿真模式
- 可编程逐周期电流限制
- 间断模式过载保护
- 可编程线路欠压锁定 (UVLO)
- 可编程软启动
- 热关断保护
- 低关断静态电流:9µA
- 可编程斜率补偿
- 可编程跳周期模式可减少待机功耗
- 允许使用外部 VCC 电源
- 电感器分布式直流电阻 (DCR) 电流感应功能
- 多相功能
- 热增强型 20 或 24 引脚 HTSSOP
- 使用 LM5122 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
LM5122 是一款具有多相功能的同步升压控制器,适用于高效同步升压稳压器 应用。控制方法基于峰值电流模式控制。电流模式控制可提供固有线路前馈、逐周期电流限制和简便的环路补偿。
开关频率可编程至高达 1MHz。通过两个支持自适应死区时间控制的稳健耐用型 N 通道 MOSFET 栅极驱动器来实现更高效率。一个用户可选的二极管仿真模式还支持非连续模式运行,从而提高轻负载条件下的效率。
一个内部电荷泵可实现高侧同步开关的 100% 占空比(旁路运行)。一个 180° 相移时钟输出可实现简单的多相位交错配置。其他 功能 包括热关断、频率同步、间断模式电流限制和可调线路欠压锁定。
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评估板
LM5122EVM-1PH — LM5122EVM-1PH 同步升压控制器评估模块
The LM5122EVM-1PH evaluation module (EVM) provides the design engineer with a fully functional synchronous boost converter to evaluate the Texas Instruments LM5122 synchronous boost controller IC. The EVM provides 24V output at up to 4.5A current from a 9V to 20V input. The EVM is designed to (...)
用户指南: PDF
评估板
LM5122EVM-2PH — LM5122EVM-2PH 同步升压控制器评估模块
The LM5122EVM-2PH evaluation module (EVM) provides the design engineer with a fully functional dual phase synchronous boost converter to evaluate the Texas Instruments LM5122 synchronous boost controller IC. The EVM provides 28V output at up to 7A current from a 9V to 20V input. The EVM is (...)
用户指南: PDF
评估板
PMLKBOOSTEVM — 使用 TPS55340 和 LM5122 的 TI-PMLK 升压实验板
升压实验板是电源管理实验室套件 (PMLK) 系列的一部分。升压实验板的两个不同部分采用两种不同的 IC:TPS55340 和 LM5122。升压实验板包含随附的手册,通过一些分步实验让使用者加深对电源设计的理解。PMLK 旨在通过实验就电子理论和 TI 电源设计对用户和开发者进行培训。
仿真模型
LM5122 Dual-Phase TINA-TI Transient Reference Design
SNVMAV2.TSC (729 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
LM5122 TINA-TI Transient Reference Design (Rev. B)
SNVM495B.TSC (188 KB) - TINA-TI Reference Design
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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封装 | 引脚数 | 下载 |
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HTSSOP (PWP) | 24 | 了解详情 |
HTSSOP (PWP) | 20 | 了解详情 |
订购和质量
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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