封装信息
| 封装 | 引脚 SOIC (DW) | 16 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
ISO6041 的特性
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提供功能安全（计划）
- 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
- 支持高带宽和时钟敏感型应用
- 高达 200Mbps 的数据速率
- 低传播延迟：5V 时最大值为 9ns、3.3V 时最大值为 10ns
- SPI 最高可达：5V 时为 27.75MHz、3.3V 时为 25MHz
- 低脉宽失真度：5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns
- 低通道间偏斜：5V 时最大值为 1.2ns、3.3V 时最大值为 1.2ns
- 低器件间偏斜：5V 时最大值为 3ns、3.3V 时最大值为 3ns
- 支持高通道密度应用：
- 低功耗：1Mbps 和 3.3V 时，每个通道的最大电流为 0.635mA
- 小尺寸封装：SSOP (DBQ-16)、宽体 SSOP (DFP-16)
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1061VRMS 工作电压下具有超长的寿命
- 宽温度范围：-40°C 至 125°C
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 150kV/µs（典型值） CMTI
- 电源电压范围：1.71V 至 5.5V
- 过压容限输入
- 默认输出高电平 (ISO604xH) 和低电平 (ISO604xL) 选项
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证