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音频、触觉与压电
触觉和压电式驱动程序
压电式驱动器

DRV5825P

正在供货

具有智能 I/V 保护的 4.5V 至 26.4V、7.5A 立体声、15A 单声道、数字输入压电式驱动器

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产品详情

Features Cycle-by-cycle overcurrent protection Haptic actuator type Piezo Input signal PWM Output voltage (max) (V) 48 Shutdown current (ISD) (µA) 7.4 Vs (max) (V) 26.4 Vs (min) (V) 4.5 Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
Features Cycle-by-cycle overcurrent protection Haptic actuator type Piezo Input signal PWM Output voltage (max) (V) 48 Shutdown current (ISD) (µA) 7.4 Vs (max) (V) 26.4 Vs (min) (V) 4.5 Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 灵活的音频 I/O：
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控或回声消除的 I2S、LJ、RJ、TDM 和 SDOUT
    • 支持三线制数字音频接口（无需 MCLK）
  • 高电压、大电流压电式驱动器
    • 48VPP
    • 立体声 2.0 模式：2 × 7.5A
    • 1.0 模式：1 × 15A
  • 自适应 I/V 限制器
    • 可调节限流阈值
    • 基于阻抗和频率的电流限制器
    • 在触发限制器之前无增益衰减
    • 无需外部功率电阻器
  • 优异的音频性能：
    • Vout = 2Vrms、1kHz、PVDD = 12V 条件下，THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB（A 加权），ICN ≤ 45µVRMS
  • 高级处理特性
    • SRC（采样率转换器）、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 2 × 15 个 BQ、2 个后处理 BQ、斩波器
    • 自适应 I/V 限制器、全频带 AGL
  • 灵活的电源配置
    • PVDD：4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自保护功能：
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压/过压锁定 (UVLO/OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 小型 5 x 5mm 封装
      • 无需外部功率电阻器
      • 大多数应用都不需要体积较大的电解电容器或大型电感器
  • 灵活的音频 I/O：
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控或回声消除的 I2S、LJ、RJ、TDM 和 SDOUT
    • 支持三线制数字音频接口（无需 MCLK）
  • 高电压、大电流压电式驱动器
    • 48VPP
    • 立体声 2.0 模式：2 × 7.5A
    • 1.0 模式：1 × 15A
  • 自适应 I/V 限制器
    • 可调节限流阈值
    • 基于阻抗和频率的电流限制器
    • 在触发限制器之前无增益衰减
    • 无需外部功率电阻器
  • 优异的音频性能：
    • Vout = 2Vrms、1kHz、PVDD = 12V 条件下，THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB（A 加权），ICN ≤ 45µVRMS
  • 高级处理特性
    • SRC（采样率转换器）、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 2 × 15 个 BQ、2 个后处理 BQ、斩波器
    • 自适应 I/V 限制器、全频带 AGL
  • 灵活的电源配置
    • PVDD：4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自保护功能：
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压/过压锁定 (UVLO/OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 小型 5 x 5mm 封装
      • 无需外部功率电阻器
      • 大多数应用都不需要体积较大的电解电容器或大型电感器

DRV5825P 是一款高性能的立体声闭环 D 类扬声器驱动器，具有集成的音频处理器和高达 96kHz 的架构。

强大的音频 DSP 内核支持高级音频处理。集成的 SRC（采样率转换器）可检测到输入采样率变化，然后自动转换为 DSP 正在运行的目标采样率以避免任何音频失真。这些处理流支持：2×15 个 BQ、基于压电式扬声器阻抗和 LC 滤波器模型的自适应 I/V 限制器、全频带 AGL（自动增益限制器）、THD 管理器（斩波器）。

DRV5825P 是一款高性能的立体声闭环 D 类扬声器驱动器，具有集成的音频处理器和高达 96kHz 的架构。

强大的音频 DSP 内核支持高级音频处理。集成的 SRC（采样率转换器）可检测到输入采样率变化，然后自动转换为 DSP 正在运行的目标采样率以避免任何音频失真。这些处理流支持：2×15 个 BQ、基于压电式扬声器阻抗和 LC 滤波器模型的自适应 I/V 限制器、全频带 AGL（自动增益限制器）、THD 管理器（斩波器）。
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* 数据表 具有自适应 I/V 限制器的 DRV5825P 数字输入 48VPP 7.5A 立体声/15A 单声道压电式扬声器驱动器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020年 8月 28日
证书 DRV5825PEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 7月 10日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DRV5825PEVM-AMPS097 — 具有智能 I/V 保护的 4.5V 至 26.4V、7.5A 立体声、15A 单声道、压电式驱动器评估模块

DRV5825PEVM 评估模块 (EVM) 展示了用于压电应用的全新 TI 数字输入 D 类闭环放大器。DRV5825P 是一款具有智能压电式驱动器算法的数字输入 D 类音频放大器。EVM 可用作包含 I2C 寄存器默认设置的独立平台。该 EVM 还可与 PPC3 GUI 搭配使用，对 I2C 寄存器设置进行编程。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — PurePath™ Console graphical development suite for audio system design and development

PurePath™ Console is a highly integrated and easy-to-use audio development suite designed specifically to simplify the evaluation, configuration and debug process associated with the development of audio products. Watch how easy it is to use the PurePath™ Console 3 software.

PurePath Console’s (...)
支持的产品和硬件

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支持软件

DRV5825P-SW — DRV5825P GUI and software for PurePath Console 3

DRV5825P GUI and software for PurePath Console 3
支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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