产品详情

Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D Audio input type Digital Input Shutdown current (ISD) (µA) 7.4 PSRR (dB) 72 Iq (typ) (mA) 17.5 Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Speaker channels (max) Stereo Architecture Class-D Audio input type Digital Input Shutdown current (ISD) (µA) 7.4 PSRR (dB) 72 Iq (typ) (mA) 17.5 Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 灵活的音频 I/O:
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控或回声消除的 I2S、LJ、RJ、TDM 和 SDOUT
    • 支持三线制数字音频接口(无需 MCLK)
  • 高电压、大电流压电式驱动器
    • 48VPP
    • 立体声 2.0 模式:2 × 7.5A
    • 1.0 模式:1 × 15A
  • 自适应 I/V 限制器
    • 可调节限流阈值
    • 基于阻抗和频率的电流限制器
    • 在触发限制器之前无增益衰减
    • 无需外部功率电阻器
  • 优异的音频性能:
    • Vout = 2Vrms、1kHz、PVDD = 12V 条件下,THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB(A 加权),ICN ≤ 45µVRMS
  • 高级处理特性
    • SRC(采样率转换器)、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 2 × 15 个 BQ、2 个后处理 BQ、斩波器
    • 自适应 I/V 限制器、全频带 AGL
  • 灵活的电源配置
    • PVDD:4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自保护功能:
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压/过压锁定 (UVLO/OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 小型 5 x 5mm 封装
      • 无需外部功率电阻器
      • 大多数应用都不需要体积较大的电解电容器或大型电感器
  • 灵活的音频 I/O:
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控或回声消除的 I2S、LJ、RJ、TDM 和 SDOUT
    • 支持三线制数字音频接口(无需 MCLK)
  • 高电压、大电流压电式驱动器
    • 48VPP
    • 立体声 2.0 模式:2 × 7.5A
    • 1.0 模式:1 × 15A
  • 自适应 I/V 限制器
    • 可调节限流阈值
    • 基于阻抗和频率的电流限制器
    • 在触发限制器之前无增益衰减
    • 无需外部功率电阻器
  • 优异的音频性能:
    • Vout = 2Vrms、1kHz、PVDD = 12V 条件下,THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 110dB(A 加权),ICN ≤ 45µVRMS
  • 高级处理特性
    • SRC(采样率转换器)、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 2 × 15 个 BQ、2 个后处理 BQ、斩波器
    • 自适应 I/V 限制器、全频带 AGL
  • 灵活的电源配置
    • PVDD:4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
  • 出色的集成式自保护功能:
    • 过流错误 (OCE)
    • 逐周期电流限制
    • 过热警告 (OTW)
    • 过热错误 (OTE)
    • 欠压/过压锁定 (UVLO/OVLO)
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 小型 5 x 5mm 封装
      • 无需外部功率电阻器
      • 大多数应用都不需要体积较大的电解电容器或大型电感器

DRV5825P 是一款高性能的立体声闭环 D 类扬声器驱动器,具有集成的音频处理器和高达 96kHz 的架构。

强大的音频 DSP 内核支持高级音频处理。集成的 SRC(采样率转换器)可检测到输入采样率变化,然后自动转换为 DSP 正在运行的目标采样率以避免任何音频失真。这些处理流支持:2×15 个 BQ、基于压电式扬声器阻抗和 LC 滤波器模型的自适应 I/V 限制器、全频带 AGL(自动增益限制器)、THD 管理器(斩波器)。

DRV5825P 是一款高性能的立体声闭环 D 类扬声器驱动器,具有集成的音频处理器和高达 96kHz 的架构。

强大的音频 DSP 内核支持高级音频处理。集成的 SRC(采样率转换器)可检测到输入采样率变化,然后自动转换为 DSP 正在运行的目标采样率以避免任何音频失真。这些处理流支持:2×15 个 BQ、基于压电式扬声器阻抗和 LC 滤波器模型的自适应 I/V 限制器、全频带 AGL(自动增益限制器)、THD 管理器(斩波器)。

下载 观看带字幕的视频 视频
Information

申请了解更多信息

可提供 PurePath™ Console 3、DRV5825P GUI 和其他设计资源。立即申请

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有自适应 I/V 限制器的 DRV5825P 数字输入 48VPP 7.5A 立体声/15A 单声道压电式扬声器驱动器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020年 8月 28日
证书 DRV5825PEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 7月 10日
EVM 用户指南 DRV5825P Evaluation Module PDF | HTML 2015年 3月 24日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DRV5825PEVM-AMPS097 — 具有智能 I/V 保护的 4.5V 至 26.4V、7.5A 立体声、15A 单声道、压电式驱动器评估模块

DRV5825PEVM 评估模块 (EVM) 展示了用于压电应用的全新 TI 数字输入 D 类闭环放大器。DRV5825P 是一款具有智能压电式驱动器算法的数字输入 D 类音频放大器。EVM 可用作包含 I2C 寄存器默认设置的独立平台。该 EVM 还可与 PPC3 GUI 搭配使用,对 I2C 寄存器设置进行编程。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — 适用于音频系统设计和开发的 PurePath™ 控制台图形开发套件

PurePath™ 控制台是一个高度集成且易于使用的音频开发套件,专门用于简化与音频产品开发相关的评估、配置和调试过程。观看视频,了解如何轻松使用 PurePath™ Console 3 软件。
PurePath 控制台的直观图形界面使音频设计非常直接,因为无需高级音频设计专业知识。以缩短生产开发时间为目的的易用图形界面中提供了许多 PurePath 控制台高级控制功能,这些功能有助于实现高度优化的音频性能、超低功耗和无缝系统集成。

支持的器件:

PurePath™ Console 1:
PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
(...)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
VQFN (RHB) 32 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频