CSD97374Q4M

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30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET™ 功率级

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VDS (V) 30 Power loss (W) 2.3 Ploss current (A) 15 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Features Ultra-low inductance package Rating Catalog
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VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 15A 电流下超过 92% 的系统效率
  • 最大额定持续电流 25A,峰值 60A
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 支持 FCCM 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素
  • 15A 电流下超过 92% 的系统效率
  • 最大额定持续电流 25A,峰值 60A
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 支持 FCCM 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素

CSD97374Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计,用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130µA,并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

CSD97374Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计,用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130µA,并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD97374Q4M 同步降压 NexFET™ 功率级 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 3月 29日

设计和开发

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仿真模型

CSD97374CQ4M PSpice Transient Model

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参考设计

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测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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