CSD96415

正在供货

80A 峰值连续电流同步降压 NexFET™ 功率级

产品详情

VDS (V) 25 Ploss current (A) 30
VDS (V) 25 Ploss current (A) 30
VQFN-CLIP (RWJ) 41 30 mm² 6 x 5
  • 峰值电流额定值:80 A
  • 16V VIN、25V 额定高侧和低侧 FET
  • 峰值效率(fSW = 600kHz,LOUT = 150nH):超过 94%
  • 工作频率高(高达 1.75 MHz)
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 封装
    • 高密度 5mm×6mm QFN 封装
    • 超低电感
    • 系统已优化的 PCB 空间占用
    • 耐热增强型顶部散热
    • 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层
    • 无卤素
    • 7 英寸和 13 英寸卷带
  • 峰值电流额定值:80 A
  • 16V VIN、25V 额定高侧和低侧 FET
  • 峰值效率(fSW = 600kHz,LOUT = 150nH):超过 94%
  • 工作频率高(高达 1.75 MHz)
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 封装
    • 高密度 5mm×6mm QFN 封装
    • 超低电感
    • 系统已优化的 PCB 空间占用
    • 耐热增强型顶部散热
    • 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层
    • 无卤素
    • 7 英寸和 13 英寸卷带

CSD96415RWJ NexFET™ 功率级是一款针对高功率、高密度同步降压转换器进行高度优化的设计。这款产品集成了驱动器器件和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效率和高速开关功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

CSD96415RWJ NexFET™ 功率级是一款针对高功率、高密度同步降压转换器进行高度优化的设计。这款产品集成了驱动器器件和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效率和高速开关功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

下载 观看带字幕的视频 视频
 

申请了解更多信息

可提供完整数据表和其他信息。立即申请

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
CSD96416 正在供货 50A 峰值连续电流同步降压 NexFET™ 智能功率级 Same common footprint, lower current, cost-optimized 50-A power stage

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD96415RWJ 同步降压 NexFET™ 智能功率级 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 6月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 下载
VQFN-CLIP (RWJ) 41 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频