CSD95378BQ5MC
- 60A 持续运行电流能力
- 电流 30A 时,系统效率为 93.4%
- 电流 30A 时,低功耗损耗为 2.8W
- 高频工作(高达 1.25MHz)
- 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流感应
- 模拟温度输出(0°C 时 400mV)
- 故障监控
- 高端短路、过流和过热保护
- 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 三态 PWM 输入
- 集成型自举二极管
- 用于击穿保护的经优化死区时间
- 高密度 5mm × 6mm SON 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的 PCB 封装
- DualCool™封装
- 符合 RoHS 标准 - 无铅端子镀层
- 无卤素
CSD95378BQ5MC NexFET™智能功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中提供高效率和高速度的高电流切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,已经对印刷电路板 (PCB) 封装进行了优化,以帮助减少设计时间并简化总体系统设计。
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* | 数据表 | CSD95378BQ5MC 同步降压NexFET™ 智能功率级 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2017年 5月 11日 |
设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DMC) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点