CDCE813-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 2:–40°C 至 105°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 系统内可编程和 EEPROM
- 串行可编程易失性寄存器
- 用于存储客户设置的非易失性 EEPROM
- 灵活的输入计时理念
- 外部晶体:8MHz 至 32MHz
- 高达 160MHz 的单端 LVCMOS
- 高达 230MHz 的自由可选输出频率
- 低噪声 PLL 内核
- 已集成的 PLL 环路滤波器组件
- 低电平周期抖动(典型值 50ps)
- 1.8V 器件电源(内核电压)
- 独立的输出电源引脚:3.3V 和 2.5V
- 灵活的时钟驱动器
- 三个用户可定义的控制输入 [S0、S1、S2],例如 SSC 选择、频率切换、输出使能或断电
- 为视频、音频、USB、IEEE1394、RFID、Bluetooth、WLAN、Ethernet 和 GPS 生成高精度时钟
- 生成适用于 TI DaVinci™、OMAP™ 和 DSP 的常见时钟频率
- 可编程 SSC 调制
- 启用 0PPM 时钟生成功能
- 采用 TSSOP 封装
- 适用于简易 PLL 设计和编程的开发和编程套件(TI ClockPro™ 编程软件)
CDCE813-Q1 器件是一款基于模块化锁相环 (PLL) 的低成本、高性能、可编程时钟合成器。它们最多可从单个输入频率中生成 3 个输出时钟。借助集成的可配置 PLL,可在系统内针对任何时钟频率(高达 230MHz)对每个输出进行编程。
CDCE813-Q1 具有独立的输出电源引脚 VDDOUT,可提供 2.5V 至 3.3V 电压。
此输入接受一个外部晶振或 LVCMOS 时钟信号。凭借可选片载 VCXO,可将输出频率与外部控制信号同步。
PLL 支持 SSC(扩频时钟),从而改善抗电磁干扰 (EMI) 性能。
为了轻松实现器件自定义来满足应用需要,该器件支持使用非易失性 EEPROM 进行编程。所有器件设置均可通过 I2C 总线(一种二线制串行接口)进行编程。
CDCE813-Q1 在 1.8V 内核环境中运行,无需额外使用独立的 XTAL 振荡器,可减少元件数量并缩减电路板尺寸。此器件的额定工作温度范围为 -40℃ 至 105°C。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有 2.5V 和 3.3V 输出的 CDCE813-Q1 可编程 1-PLL 时钟合成器和抖动消除器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 2月 21日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
设计工具
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件
时钟树架构是一款时钟树综合工具,可根据您的系统要求生成时钟树解决方案,从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据,然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。