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模拟开关和多路复用器

CD4053B

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具有逻辑电平转换功能的 20V、2:1 (SPDT)、3 通道模拟多路复用器

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NEW TMUX4053 正在供货 具有 1.8V 逻辑电平的 ±12V 2:1 三通道多路复用器

24-V mux with 1.8-V logic and smaller package options

CD4053B

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 0.04 Bandwidth (MHz) 30 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide range of digital and analog signal levels:
    • Digital: 3 V to 20 V
    • Analog: ≤ 20 V P-P
  • Low ON resistance, 125 Ω (typical) over 15 V P-P signal input range for V DD – V EE = 18 V
  • High OFF resistance, channel leakage of ±100 pA (typical) at V DD – V EE = 18 V
  • Logic-level conversion for digital addressing signals of 3 V to 20 V (V DD – V SS = 3 V to 20 V) to switch analog signals to 20 V P-P (V DD – V EE = 20 V) matched switch characteristics, r ON = 5 Ω (typical) for V DD – V EE = 15 V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2 µW (typical) at V DD – V SS = V DD – V EE = 10 V
  • Binary address decoding on chip
  • 5 V, 10 V, and 15 V parametric ratings
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range, 100 nA at 18 V and 25°C
  • Break-before-make switching eliminates channel overlap
  • Wide range of digital and analog signal levels:
    • Digital: 3 V to 20 V
    • Analog: ≤ 20 V P-P
  • Low ON resistance, 125 Ω (typical) over 15 V P-P signal input range for V DD – V EE = 18 V
  • High OFF resistance, channel leakage of ±100 pA (typical) at V DD – V EE = 18 V
  • Logic-level conversion for digital addressing signals of 3 V to 20 V (V DD – V SS = 3 V to 20 V) to switch analog signals to 20 V P-P (V DD – V EE = 20 V) matched switch characteristics, r ON = 5 Ω (typical) for V DD – V EE = 15 V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2 µW (typical) at V DD – V SS = V DD – V EE = 10 V
  • Binary address decoding on chip
  • 5 V, 10 V, and 15 V parametric ratings
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range, 100 nA at 18 V and 25°C
  • Break-before-make switching eliminates channel overlap

The CD405xB analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full V DD – V SS and V DD – V EE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.

The CD405xB analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full V DD – V SS and V DD – V EE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
更多文献资料 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文献资料 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
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设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-01527 — 带有 C2000™ 微控制器且精度为 ±0.1° 的分立式旋转变压器前端参考设计

该参考设计是适用于旋转变压器传感器的励磁放大器和模拟前端。该设计在尺寸大小仅为 1 平方英寸的印刷电路板 (PCB) 上实施分立式组件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了 2000™ 微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件，通过 TMS320F28069M MCU 来进行信号处理和角度计算。该参考设计使用了创新的散射信号处理方法。该方法将系统精度提高了 250%，同时还将硬件成本和复杂性保持在合理水平。TIDA-01527 是 TIDA-00796 和 TIDA-00363 参考设计的低成本配套设计。这些设计均基于 PGA411-Q1 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
PDIP (N) 16 了解详情
SOIC (D) 16 了解详情
SOP (NS) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频