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BQ500100

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产品详情

Common-mode voltage (max) (V) 20 Common-mode voltage (min) (V) 0 Input offset (±) (max) (µV) 150 Input offset drift (±) (typ) (µV/°C) 0.1 Features Low-side Capable Rating Catalog Voltage gain (V/V) 50 Bandwidth (kHz) 80 Supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (min) (V) 2.7 Iq (max) (mA) 0.115 Comparators (#) 0 Gain error (%) 2 Slew rate (V/µs) 0.4 Operating temperature range (°C) to
Common-mode voltage (max) (V) 20 Common-mode voltage (min) (V) 0 Input offset (±) (max) (µV) 150 Input offset drift (±) (typ) (µV/°C) 0.1 Features Low-side Capable Rating Catalog Voltage gain (V/V) 50 Bandwidth (kHz) 80 Supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (min) (V) 2.7 Iq (max) (mA) 0.115 Comparators (#) 0 Gain error (%) 2 Slew rate (V/µs) 0.4 Operating temperature range (°C) to
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 宽共模范围：0V 至 20V
  • 偏移电压：±150µV（最大值）
    • 支持 10mV 满量程分流压降
  • 精度：±2% 增益误差（最大过热误差）
  • 固定增益：50V/V
  • 低静态电流：100µA（最大值）
  • 小型封装：SC70

应用

  • 用于 15W 或 5W 系统的无线电源发射器，符合 WPC (Qi) 1.2 规范
  • 专用无线充电器和发送器
  • 以无线方式供电的工业和医疗应用
  • 更多相关信息，请访问 www.ti.com/wirelesspower

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 宽共模范围：0V 至 20V
  • 偏移电压：±150µV（最大值）
    • 支持 10mV 满量程分流压降
  • 精度：±2% 增益误差（最大过热误差）
  • 固定增益：50V/V
  • 低静态电流：100µA（最大值）
  • 小型封装：SC70

应用

  • 用于 15W 或 5W 系统的无线电源发射器，符合 WPC (Qi) 1.2 规范
  • 专用无线充电器和发送器
  • 以无线方式供电的工业和医疗应用
  • 更多相关信息，请访问 www.ti.com/wirelesspower

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bq500100 是一款用于无线充电的电压输出和分流监控器，有助于进行外来物体检测 (FOD)。该器件可感测分流电阻在 0V 至 20V 共模电压范围内的压降，与电源电压无关。该器件 具有 50V/V 的固定电压增益，其最大增益误差为 2%，偏移电压为 150µV（最大值）。

该器件可由一个电压为 2.7V 至 6V 的单电源供电，最大电源电流为 100µA。该器件采用 SC70 封装，其额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C。

bq500100 是一款用于无线充电的电压输出和分流监控器，有助于进行外来物体检测 (FOD)。该器件可感测分流电阻在 0V 至 20V 共模电压范围内的压降，与电源电压无关。该器件 具有 50V/V 的固定电压增益，其最大增益误差为 2%，偏移电压为 150µV（最大值）。

该器件可由一个电压为 2.7V 至 6V 的单电源供电，最大电源电流为 100µA。该器件采用 SC70 封装，其额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 bq500100 用于无线充电的 20V 高侧电流传感器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 2月 5日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训