ZHCSR46A October   2022  – March 2023 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306

ADVANCE INFORMATION  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源定序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  8. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  9. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
  12. 12修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RGE|24
  • RHB|32
  • DYY|16
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 内核
    • Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 高达 4KB 的 SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C 漂移，具有斩波
      • 10pA 输入偏置电流(1)
      • 高达 32x 的集成可编程增益级
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 高速模式下传播延迟为 40ns
      • 支持低功耗工作模式 (1µA)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行：96µA/MHz (CoreMark)
    • 停止：4MHz 时为 200µA，32kHz 时为 45µA
    • 待机：1.1µA（SRAM 处于保持模式）
    • 关断：83nA，具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
    • 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
  • 时钟系统
    • 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT (DYY)、WQFN (RTR)(2)
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)
1. 仅限 MSPM0L134x
2. 16 引脚 WQFN 封装为产品预发布状态。