ZHCSR46D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RGE|24
  • DYY|16
  • RHB|32
  • RTR|16
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序特性

VDD=3.3V,Ta=25℃(除非另有说明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
唤醒时间
tWAKE, SLEEP 从休眠到运行的唤醒时间 (1) 2 个周期
tWAKE, STOP 从 STOP1 到运行的唤醒时间(SYSOSC 启用)(1) 14 us
从 STOP2 到运行的唤醒时间(SYSOSC 禁用)(1) 13 us
tWAKE, STBY 从待机到运行的唤醒时间 (1) 15 us
tWAKE, SHDN 从关断到运行的唤醒时间 快速启动启用 214 us
tWAKE, SHDN 从关断到运行的唤醒时间 快速启动禁用 230 µs
异步快速时钟请求时序
tDELAY 从异步请求的边沿到第一个 32MHz MCLK 边沿的延迟时间 模式为 SLEEP2 0.9 us
模式为 STOP1 2.4 us
模式为 STOP2 0.9 us
模式为 STANDBY1 3.2 us
启动时序
tSTART, RESET 器件从复位/上电开始的冷启动时间 (2) 快速启动启用 241 us
快速启动禁用 284 us
NRST 时序
tRST, BOOTRST NRST 引脚上用于生成 BOOTRST 的脉冲长度下限 ULPCLK≥4MHz 2 us
ULPCLK=32kHz 100 us
tRST, POR NRST 引脚上用于生成 POR 的脉冲长度下限 1 s
唤醒时间是指从外部信号(GPIO 唤醒事件)的边沿到执行第一条 CPU 指令所需的时间,其中 GPIO 干扰滤波器禁用 (FILTEREN=0x0) 且快速唤醒启用 (FASTWAKEONLY=1)
启动时间是从 VDD 超过 VBOR0+(冷启动)到执行用户程序的第一条指令所需的时间。