• Menu
  • Product
  • Email
  • PDF
  • Order now

  • TMS320F2837xD 双核实时微控制器

    • ZHCSC63P December   2013  – February 2024 TMS320F28374D , TMS320F28375D , TMS320F28376D , TMS320F28377D , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
  • SEARCH
  • TMS320F2837xD 双核实时微控制器
  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 信号说明
      1. 5.2.1 信号说明
    3. 5.3 带有内部上拉和下拉的引脚
    4. 5.4 引脚复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.4.2 输入 X-BAR
      3. 5.4.3 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
      4. 5.4.4 USB 引脚多路复用
      5. 5.4.5 高速 SPI 引脚多路复用
    5. 5.5 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 200MHz SYSCLK 下的器件电流消耗
      2. 6.5.2 电流消耗图
      3. 6.5.3 减少电流消耗
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  热阻特征
      1. 6.7.1 ZWT 封装
      2. 6.7.2 PTP 封装
      3. 6.7.3 PZP 封装
    8. 6.8  散热设计注意事项
    9. 6.9  系统
      1. 6.9.1  电源时序
        1. 6.9.1.1 信号引脚要求
        2. 6.9.1.2 VDDIO、VDDA、VDD3VFL 和 VDDOSC 要求
        3. 6.9.1.3 VDD 要求
        4. 6.9.1.4 电源斜升速率
          1. 6.9.1.4.1 电源斜升速率
        5. 6.9.1.5 电源监控
      2. 6.9.2  复位时序
        1. 6.9.2.1 复位源
        2. 6.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.9.2.2.1 复位 (XRS) 时序要求
          2. 6.9.2.2.2 复位 (XRS) 开关特性
      3. 6.9.3  时钟规范
        1. 6.9.3.1 时钟源
        2. 6.9.3.2 时钟频率、要求和特征
          1. 6.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.9.3.2.1.2 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特征
            3. 6.9.3.2.1.3 XTAL 振荡器特性
            4. 6.9.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.9.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.9.3.2.1.6 PLL 锁定时间
          2. 6.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 6.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 6.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特征
            1. 6.9.3.2.3.1 输出时钟频率
            2. 6.9.3.2.3.2 XCLKOUT 开关特征（旁路或启用 PLL）
        3. 6.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.9.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.9.3.4.1 引言
          2. 6.9.3.4.2 概述
            1. 6.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.9.3.4.2.2 石英晶体
          3. 6.9.3.4.3 正常运行
            1. 6.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.9.3.4.5 测试
          6. 6.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.9.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
        5. 6.9.3.5 内部振荡器
          1. 6.9.3.5.1 内部振荡器电气特征
      4. 6.9.4  闪存参数
        1. 6.9.4.1 闪存参数
      5. 6.9.5  RAM 规格
      6. 6.9.6  ROM 规格
      7. 6.9.7  仿真/JTAG
        1. 6.9.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.9.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.9.7.1.2 JTAG 开关特征
      8. 6.9.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.9.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.9.8.1.1 通用输出开关特征
        2. 6.9.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.9.8.2.1 通用输入时序要求
        3. 6.9.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.9.9  中断
        1. 6.9.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.9.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.9.9.1.2 外部中断开关特征
      10. 6.9.10 低功率模式
        1. 6.9.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.9.10.2 电源门控低功耗模式
        3. 6.9.10.3 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.9.10.3.1 空闲模式时序要求
          2. 6.9.10.3.2 空闲模式开关特性
          3. 6.9.10.3.3 待机模式时序要求
          4. 6.9.10.3.4 待机模式开关特征
          5. 6.9.10.3.5 停机模式时序要求
          6. 6.9.10.3.6 停机模式开关特征
          7. 6.9.10.3.7 休眠模式时序要求
          8. 6.9.10.3.8 休眠模式开关特征
      11. 6.9.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.9.11.1 异步内存支持
        2. 6.9.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.9.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.9.11.3.1 异步 RAM
            1. 6.9.11.3.1.1 EMIF 异步内存时序要求
            2. 6.9.11.3.1.2 EMIF 异步存储器开关特性
          2. 6.9.11.3.2 同步 RAM
            1. 6.9.11.3.2.1 EMIF 同步存储器时序要求
            2. 6.9.11.3.2.2 EMIF 同步存储器开关特征
    10. 6.10 模拟外设
      1. 6.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 6.10.1.1 ADC 可配置性
          1. 6.10.1.1.1 信号模式
        2. 6.10.1.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.10.1.2.1 ADC 工作条件（16 位差分模式）
          2. 6.10.1.2.2 ADC 特征（16 位差分模式）
          3. 6.10.1.2.3 ADC 工作条件（12 位单端模式）
          4. 6.10.1.2.4 ADC 特征（12 位单端模式）
          5. 6.10.1.2.5 ADCEXTSOC 时序要求
          6. 6.10.1.2.6 ADC 输入模型
            1. 6.10.1.2.6.1 差分输入模型参数
            2. 6.10.1.2.6.2 单端输入模型参数
          7. 6.10.1.2.7 ADC 时序图
            1. 6.10.1.2.7.1 12 位模式下的 ADC 时序（SYSCLK 周期）
            2. 6.10.1.2.7.2 16 位模式下的 ADC 时序
        3. 6.10.1.3 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.10.1.3.1 温度传感器电气特征
      2. 6.10.2 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.10.2.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.10.2.1.1 比较器电气特性
          2. 6.10.2.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
      3. 6.10.3 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.10.3.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.10.3.1.1 缓冲 DAC 电气特性
        2. 6.10.3.2 CMPSS DAC 动态误差
    11. 6.11 控制外设
      1. 6.11.1 增强型采集 (eCAP)
        1. 6.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 6.11.1.1.2 eCAP 开关特征
      2. 6.11.2 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.11.2.1 控制外设同步
        2. 6.11.2.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.11.2.2.2 ePWM 开关特征
          3. 6.11.2.2.3 跳变区输入时序
            1. 6.11.2.2.3.1 跳变区输入时序要求
        3. 6.11.2.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 6.11.2.3.1 外部 ADC 转换启动开关特征
      3. 6.11.3 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.11.3.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.11.3.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.11.3.1.2 eQEP 开关特征
      4. 6.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.11.4.1.1 高分辨率 PWM 时序要求
          2. 6.11.4.1.2 高分辨率 PWM 特征
      5. 6.11.5 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.11.5.1 SDFM 电气数据和时序（使用 ASYNC）
          1. 6.11.5.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
        2. 6.11.5.2 SDFM 电气数据和时序（使用 3 样片 GPIO 输入限定）：
          1. 6.11.5.2.1 使用 GPIO 输入限定（3 样本窗口）选项时的 SDFM 时序要求
    12. 6.12 通信外设
      1. 6.12.1 控制器局域网络 (CAN)
      2. 6.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 6.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.12.3 多通道缓冲串行端口 (McBSP)
        1. 6.12.3.1 McBSP 电气数据和时序
          1. 6.12.3.1.1 McBSP 传输和接收时序
            1. 6.12.3.1.1.1 McBSP 时序要求
            2. 6.12.3.1.1.2 McBSP 开关特征
          2. 6.12.3.1.2 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时序
            1. 6.12.3.1.2.1 McBSP 作为 SPI 主器件的时序要求
            2. 6.12.3.1.2.2 McBSP 作为 SPI 主器件开关特征
            3. 6.12.3.1.2.3 McBSP 作为 SPI 从器件的时序要求
            4. 6.12.3.1.2.4 McBSP 作为 SPI 从器件开关特性
      4. 6.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 6.12.5.1.1 SPI 主模式时序
            1. 6.12.5.1.1.1 SPI 主模式时序要求
            2. 6.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 0）
            3. 6.12.5.1.1.3 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 1）
          2. 6.12.5.1.2 SPI 从模式时序
            1. 6.12.5.1.2.1 SPI 从模式时序要求
            2. 6.12.5.1.2.2 SPI 从模式开关特征
      6. 6.12.6 通用串行总线(USB)控制器
        1. 6.12.6.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.12.6.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.12.6.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特征
      7. 6.12.7 通用并行端口 (uPP) 接口
        1. 6.12.7.1 uPP 电气数据和时序
          1. 6.12.7.1.1 uPP 时序要求
          2. 6.12.7.1.2 uPP 开关特征
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 闪存映射
      3. 7.3.3 EMIF 芯片选择存储器映射
      4. 7.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 7.3.5 存储器类型
        1. 7.3.5.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
        2. 7.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.5.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.5.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 7.4  识别
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元
      2. 7.6.2 三角函数加速器
      3. 7.6.3 Viterbi、复杂数学和 CRC 单元 II (VCU-II)
    7. 7.7  控制律加速器
    8. 7.8  直接存储器访问
    9. 7.9  处理器间通信模块
    10. 7.10 引导 ROM 和外设引导
      1. 7.10.1 EMU 引导或仿真引导
      2. 7.10.2 等待引导模式
      3. 7.10.3 获取模式
      4. 7.10.4 引导加载器使用的外设引脚
    11. 7.11 双代码安全模块
    12. 7.12 计时器
    13. 7.13 带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
    14. 7.14 看门狗
    15. 7.15 可配置逻辑块 (CLB)
    16. 7.16 功能安全
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 OBC 资源
        4. 8.3.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 标记
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息
  13. 重要声明
search No matches found.
  • Full reading width
    • Full reading width
    • Comfortable reading width
    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

Data Sheet

TMS320F2837xD 双核实时微控制器

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

下载最新的英语版本

1 特性

  • 双核架构
    • 两个 TMS320C28x 32 位 CPU
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)
    • 三角法数学单元 (TMU)
    • Viterbi/复杂数学单元 (VCU-II)
  • 两个可编程控制律加速器 (CLA)
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点指令
    • 独立于主 CPU 执行代码
  • 片上存储器
    • 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 闪存（ECC 保护）
    • 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM（ECC 保护或奇偶校验保护）
    • 支持第三方开发的双区安全
    • 唯一识别号
  • 时钟和系统控制
    • 两个内部零引脚 10MHz 振荡器
    • 片上晶体振荡器
    • 窗口化看门狗计时器模块
    • 丢失时钟检测电路
  • 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
  • 系统外设
    • 两个支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF)
    • 两个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 多达 169 个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 扩展外设中断控制器 (ePIE)
    • 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式 (LPM)
  • 通信外设
    • USB 2.0 (MAC + PHY)
    • 支持 12 引脚 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
    • 两个控制器局域网 (CAN) 模块（引脚可引导）
    • 三个高速（高达 50MHz）SPI 端口（引脚可引导）
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • 四个串行通信接口 (SCI/UART)（引脚可引导）
    • 两个 I2C 接口（引脚可引导）
  • 模拟子系统
    • 多达四个模数转换器 (ADC)
      • 16 位模式
        • 每个为 1.1MSPS（系统吞吐量高达 4.4MSPS）
        • 差分输入
        • 多达 12 个外部通道
      • 12 位模式
        • 每个为 3.5MSPS（系统吞吐量高达 14MSPS）
        • 单端输入
        • 多达 24 个外部通道
      • 每个 ADC 上有一个采样保持 (S/H) 电路
      • ADC 转换的硬件集成后处理
        • 饱和偏移量校准
        • 设定点计算的误差
        • 具有中断功能的高电平、低电平和过零比较
        • 触发至采样延迟采集
    • 八个具有 12 位数模转换器 (DAC) 参考的窗口比较器
    • 三个 12 位缓冲 DAC 输出
  • 增强型控制外设
    • 24 个具有增强特性的脉宽调制器 (PWM) 通道
    • 16 个高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 通道
      • 8 个 PWM 模块的 A、B 通道均具有高分辨率
      • 死区支持（对于标准和高分辨率均支持）
    • 6 个增强型采集 (eCAP) 模块
    • 三个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 8 个 Δ-Σ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道，每通道有 2 个并联滤波器
      • 标准 SDFM 数据滤波
      • 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
  • 可配置逻辑块 (CLB)
    • 增强现有外设功能
    • 支持位置管理器解决方案
  • 符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 提供的文档有助于使 ISO 26262 系统设计符合 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、IEC 60730 C 类和 UL 1998 2 类标准
    • 硬件完整性高达 ASIL B 和 SIL 2 级
  • 安全相关认证
    • 通过 TUV SUD 进行， ISO 26262 认证达到 ASIL B 级且 IEC 61508 认证达到 SIL 2 级
  • 封装选项：
    • 无铅，绿色环保封装
    • 337 焊球 New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZWT 后缀]
    • 176 引脚 PowerPAD™ 热增强型低剖面四通道扁平封装 (HLQFP) [PTP 后缀]
    • 100 引脚 PowerPAD 热增强型薄型四通道扁平封装 (HTQFP) [PZP 后缀]
  • 硬件内置自检 (HWBIST)
  • 温度选项：
    • T：–40°C 至 105°C 结温
    • S：–40°C 至 125°C 结温
    • Q：–40°C 至 125°C 的自然通风下
      （汽车应用的 AEC Q100 合格认证）

2 应用

  • 中距离/短距离雷达
  • 牵引逆变器电机控制
  • HVAC 大型商用电机控制
  • 自动分拣设备
  • CNC 控制
  • 交流充电（桩）站
  • 直流充电（桩）站
  • 电动汽车充电站电源模块
  • 能量存储电源转换系统 (PCS)
  • 中央逆变器
  • 太阳能电源优化器
  • 串式逆变器
  • 逆变器和电机控制
  • 车载充电器 (OBC) 和无线充电器
  • 线性电机分段控制器
  • 伺服驱动器控制模块
  • 交流输入 BLDC 电机驱动器
  • 直流输入 BLDC 电机驱动器
  • 工业交流-直流
  • 三相 UPS

3 说明

C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000 系列包括高级性能 MCU 和入门级性能 MCU。

TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，专为工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发，提供了适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 和适用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)。F2837xD 支持新型双核 C28x 架构，显著提升了系统性能。此外，集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构，并消除了高端系统对多处理器的需求。

双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU，每个内核均可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升，TMU 加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法；VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。

F2837xD 微控制器产品系列具有两个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器，运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 对外设触发器作出响应，并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利用 CLA 为时间关键型功能提供服务，主 C28x CPU 自由地执行其他任务，如通信和诊断。双路 C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如，一个 C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置，而另一个 C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。

TMS320F2837xD 支持高达 1MB (512KW)且具有误差校正代码（ECC） 的板载闪存以及高达 204KB (102KW) 的 SRAM。每个 CPU 上还具有两个 128 位安全区用于代码保护。

F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设，进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号，从而最终提高系统吞吐量。新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离式电流并联测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包含 DAC、PWM、eCAP、eQEP 以及其他外设。

EMIF、CAN 模块（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准）等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xD 的连接性。uPP 接口是 C2000™ MCU 的新功能，支持利用相似的 uPP 接口与 FPGA 或其他处理器实现高速并行连接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接到其应用中。

是否想详细了解 C2000 MCU 适用于实时控制系统的特性？查看使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南，并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，帮助用户进一步了解相关信息。

准备开始了吗？查看 TMDSCNCD28379D 或 LAUNCHXL-F28379D 评估板并下载 C2000Ware。

如需了解 C2000 MCU 的更多信息，请访问“C2000 概述”，网址为 www.ti.com/c2000。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸
TMS320F28379D ZWT（nFBGA，337） 16mm × 16mm 16mm × 16mm
PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
TMS320F28378D PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
TMS320F28377D ZWT（nFBGA，337） 16mm × 16mm 16mm × 16mm
PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
TMS320F28376D ZWT（nFBGA，337） 16mm × 16mm 16mm × 16mm
PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
TMS320F28375D ZWT（nFBGA，337） 16mm × 16mm 16mm × 16mm
PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
PZP（HTQFP，100） 16mm × 16mm 14mm × 14mm
TMS320F28374D ZWT（nFBGA，337） 16mm × 16mm 16mm × 16mm
PTP（HLQFP，176） 26mm × 26mm 24mm × 24mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

3.1 功能方框图

功能方框图展示了 CPU 系统及关联的外设。

GUID-3AC77E62-67B2-4C09-A5D4-44970DF3DEC0-low.gif图 3-1 功能方框图

4 器件比较

表 4-1 列出了每个 2837xD 器件的特性。

表 4-1 器件比较
特性(1) 28379D
28379D-Q1		 28378D 28377D
28377D-Q1		 28376D 28375D 28374D
封装类型
（ZWT 为 nFBGA 封装。
PTP 为 HLQFP 封装。
PZP 为 HTQFP 封装。）		 337 焊球
ZWT		 176 引脚
PTP		 176 引脚
PTP		 337 焊球
ZWT		 176 引脚
PTP		 337 焊球
ZWT		 176 引脚
PTP		 337 焊球
ZWT		 176 引脚
PTP		 100 引脚
PZP		 337 焊球
ZWT		 176 引脚
PTP
处理器和加速器
C28x 数量 2
频率 (MHz) 200
浮点单元 (FPU) 是
VCU-II 是
TMU - 0 类 是
CLA - 1 类 数量 2
频率 (MHz) 200
6 通道 DMA - 0 类 2
存储器
闪存（16 位字） 1MB (512KW)
[每个 CPU 512KB (256KW)]		 1MB (512KW)
[每个 CPU 512KB (256KW)]		 1MB (512KW)
[每个 CPU 512KB (256KW)]		 512KB (256KW)
[每个 CPU 256KB (128KW)]		 1MB (512KW)
[每个 CPU 512KB (256KW)]		 512KB (256KW)
[每个 CPU 256KB (128KW)]
RAM（16 位字） 专用和本地共享 RAM 72KB (36KW)
[每个 CPU 36KB (18KW)]
全局共享 RAM 128KB (64KW) 128KB (64KW) 128KB (64KW) 96KB (48KW) 128KB (64KW) 96KB (48KW)
消息 RAM 4KB (2KW)
[每个 CPU 2KB (1KW)]
总 RAM 204KB (102KW) 204KB (102KW) 204KB (102KW) 172KB (86KW) 204KB (102KW) 172KB (86KW)
片上闪存、RAM 和 OTP 模块的代码安全性 是
引导 ROM 是
系统
可配置逻辑块 (CLB) 4 个逻辑块 否
32 位 CPU 计时器 6 个（每个 CPU 3 个）
看门狗计时器 2 个（每个 CPU 1 个）
非可屏蔽中断看门狗 (NMIWD) 计时器 2 个（每个 CPU 1 个）
晶体振荡器/外部时钟输入 1
0 引脚内部振荡器 2
I/O 引脚（共用） GPIO 169 97 97 169 97 169 97 169 97 41 169 97
外部中断 5
EMIF EMIF1（16 位或 32 位） 1 1 – 1
EMIF2（16 位） 1 – – 1 – 1 – 1 – – 1 –
模拟外设
ADC 16 位模式 MSPS 1.1 – 1.1 –
转换时间 (ns)(2) 915 – 915 –
输入引脚 24 20 – 24 20 24 20 –
通道（差分） 12 9 – 12 9 12 9 –
ADC 12 位模式 MSPS 3.5
转换时间 (ns)(2) 280
输入引脚 24 20 20 24 20 24 20 24 20 14 24 20
通道（单端） 24 20 20 24 20 24 20 24 20 14 24 20
16 位或 12 位 ADC 的数量 4 – 4 –
仅 12 位 ADC 的数量 – 4 – 4 2 4
温度传感器 1
CMPSS（每个 CMPSS 都有两个比较器和两个内部 DAC） 8 8 4 8
缓冲 DAC 3
控制外设(3)
eCAP 输入 - 0 类 6
增强型脉宽调制器 (ePWM) 通道 - 4 类 24 24 15 24
eQEP 模块 - 0 类 3 3 2 3
高分辨率 ePWM 通道 - 4 类 16 16 9 16
SDFM 通道 - 0 类 8 8 6 8
通信外设(3)
控制器局域网 (CAN) - 0 类(4) 2
内部集成电路 (I2C) - 0 类 2
多通道缓冲串行端口 (McBSP) - 1 类 2
串行通信接口 (SCI) - 0 类（UART 兼容） 4 4 3 4
串行外设接口 (SPI) - 2 类 3
USB - 0 类 1
uPP - 0 类 1
温度和合格认证
结温 (TJ) T：-40°C 至 105°C 是 否 是 是 否 是
S：-40°C 至 125°C 是
Q：-40°C 至 150°C(5) 是 是 否 是 否
自然通风温度 (TA) Q：-40°C 至 125°C(5) 是 是 否 是 否
(1) 一个类型变化代表一个外设模块中的主要功能特性差异。在一个外设类型内，器件之间会有细微差异，但不会影响模块的基本功能性。有关更多信息，请参阅 C2000 实时控制外设参考指南。
(2) 从采样保持窗口开始到下一次转换的采样保持窗口开始之间的时间。
(3) 对于采用多个封装的器件，较小封装中列出的外设数量会减少，因为较小封装中的可用器件引脚较少。与器件型号内提供的最大封装相比，器件内部存在的外设数量并未减少。有关确定哪些外设实例可以在较小封装中的引脚上访问，请参阅节 5。
(4) CAN 模块使用称为 D_CAN 的 IP。本文档交替使用名称 CAN 和 D_CAN 来引用此外设。
(5) 字母“Q”是指针对汽车应用的 AEC Q100 认证。

4.1 相关产品

有关类似产品的信息，请参阅以下链接：

TMS320F2837xD 微控制器
F2837xD 系列为双路子系统的性能设置了新标准。每个子系统由 C28x CPU 和并行控制律加速器 (CLA) 组成，每个子系统的运行频率为 200MHz 。增强性能的是 TMU 和 VCU 加速器。新功能包括多个 16 位/12 位模式 ADC、DAC、Σ-Δ 滤波器、USB、可配置逻辑块 (CLB)、片上振荡器和所有外设的增强版。F2837xD 可提供高达 1MB 的闪存。其采用 176 引脚 QFP 或 337 引脚 BGA 封装。

TMS320F2837xS 微控制器
F2837xS 系列是 F2837xD 的引脚对引脚兼容版本，但仅启用了一个 C28x CPU 和 CLA 子系统。它还采用 100 引脚 QFP，以实现与 TMS320F2807x 系列的兼容性。

 
Texas Instruments

© Copyright 1995-2025 Texas Instruments Incorporated. All rights reserved.
Submit documentation feedback | IMPORTANT NOTICE | Trademarks | Privacy policy | Cookie policy | Terms of use | Terms of sale