1 封装重新设计详情

说明

包含锡铅 (SnPb) 芯片凸点的 ZNZ 和 ZDK 封装正在逐步淘汰、取而代之的是完全无铅、包含锡银 (SnAg) 芯片凸点的 CNZ 和 CDK 封装。

这些无铅封装（CNZ 和 CDK）分别提供了与 ZNZ 和 ZDK 封装在数据表中等效的电气性能、引脚尺寸兼容性，并沿用了相同的 BGA 映射图和 x-y 轴尺寸。

引用器件数据表时，通篇使用新的封装符号代替已停产的封装符号。

有关更新的无铅 CNZ 和 CDK 封装图，请参阅以下页面。

废止原因

由于收到供应商关于 ZNZ 和 ZDK 封装中所采用锡铅 (SnPb) 凸点材料停产的通知，我们将逐步淘汰采用 ZNZ 和 ZDK 封装的器件。

这些 ZNZ 和 ZDK 器件现已分别转换为无铅的 CNZ 和 CDK 封装。

受影响的器件

下表介绍了受影响的器件、新旧封装符号以及引用的器件数据表内容。