ZHDU163 August   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 EnergyTrace
    4. 2.4 硬件和调试设置
      1. 2.4.1 使用 LaunchPad XDS110 调试探针
      2. 2.4.2 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    5. 2.5 BoosterPack 连接器引脚排列
    6. 2.6 XDS110 接口连接器
    7. 2.7 调试接口连接器
    8. 2.8 跳线信息
    9. 2.9 按钮
  9. 3LaunchPad 硬件的高级使用
    1. 3.1 外部天线
    2. 3.2 XDS110 GPIO 和 SWO
    3. 3.3 BoosterPack 连接器上的复位选择
    4. 3.4 I2C 上拉电阻器
  10. 4软件
    1. 4.1 入门
    2. 4.2 开箱即用演示
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 参考原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6合规信息
    1. 6.1 CE 合规性
    2. 6.2 REACH 合规性
    3. 6.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  13. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  14. 8参考资料

1.4 器件信息

SimpleLink CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.x 及未来版本）、ZigBee（3.0 及未来版本）、Thread（1.3 及未来版本）、Matter（1.2 及未来版本）和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。此开发套件中 CC2755P10 的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.x 及更早版本中的功能：LE 2Mbit PHY（高速模式）、LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY（远距离）、广播扩展、多个广播集、带响应的定期广播 (PAwR)、通道选择算法 2 (CSA#2)，以及对早期低功耗蓝牙规范的向后兼容性。
  • Bluetooth 信道探测 (CS) 技术与算法处理单元 (APU) 相结合，可在发起方和反射方角色中实现高精度、低成本且安全的基于相位的测距机制，用于距离估算。
    • APU 可实现测距信号处理算法的高效执行（兼具低延迟和低功耗特性），包括 FFT 以及诸如多信号分类 (MUSIC) 和神经网络等高分辨率算法。
  • 支持 Arm 自定义数据执行 (CDE) 指令，用于加速机器学习算法。
  • SimpleLink Low Power F3 SDK 随附完全合格的 Bluetooth 软件协议栈
  • SimpleLink Low Power F3 SDK 中的 ZigBee 协议栈支持
  • SimpleLink TI Openthread SDK 中的线程协议栈支持
  • SimpleLink Matter SDK 中的 Matter 协议栈支持
  • SimpleLink SDK EdgeAI 插件中的 EdgeAI 支持
  • 联网无线应用的高级安全特性：
    • 一个隔离式高安全性模块 (HSM) 控制器，用于处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可更改系统 ROM 启用信任根 (RoT) 实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰检测等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理链路层上的关键实时加密/说明操作
  • 超低待机电流（支持完整 SRAM 保持）和功能完备的 RTC 可显著延长电池寿命，尤其适用于睡眠间隔较长的应用场景。
  • 集成式平衡-非平衡和 RF Tx/Rx 开关，使无线电可仅通过单个射频引脚实现全功能运行，并大幅降低产品的物料清单 (BoM) 成本。集成式射频交换机可在 CC2755P 器件的低功率和高功率射频路径之间无缝转换。

CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、ZigBee、Matter、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。一次集成 SimpleLink 平台，即可将产品组合中的任意设备组合添加到您的设计中，从而在适应产品需求变化时实现出色的代码复用。有关更多信息，请访问 SimpleLink MCU 平台。