ZHDU013 December 2025
该 EVM 使用 30 引脚基板栅格阵列 (LGA) 焊盘同模块连接。模块的主要通信接口是 SPI,用于在 TI 演示中配置模块和输出数据。可通过 USB 端口与板载 FTDI 芯片来连接 SPI 接口。该 EVM 支持在 FTDI USB 的帮助下使用主机 PC 来独立地运行模块。使用 TI uDFP SDK 软件包及其简单的用户界面,可根据检测灵敏度要求轻松配置模块。
EVM 还支持使用电路板上提供的 BoosterPack 连接器进行基于外部 MCU 的连接。这有助于与 TI 标准 LaunchPad 集成,以便与外部 MCU 进行通信,从而获取模块配置和检测数据。
BP-IWRL6432WMOD 具有可实现轻松模块复位的 NRESET 开关、专用的存在检测 LED 和带 XDS110 接口的额外 USB 端口,可支持 uDFP 补丁更新。
此外,EVM 还采用 INA 来测量模块级和系统级的功耗。对于手动测量,还存在露天标准电流环路,以支持基于霍尔效应传感器的电流测量。