ZHDU013 December   2025

1.   1
2.   说明
3.   开始使用
4.   特性
5.   应用
6.   6
7. 1评估模块概述
   1. 1.1 简介
   2. 1.2 套件内容
   3. 1.3 规格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 标识
   2. 2.2 电源要求
   3. 2.3 设置
      1. 2.3.1 TI 演示设置
      2. 2.3.2 外部 MCU - 基于 LaunchPad 的设置
   4. 2.4 接头信息
      1. 2.4.1 SPI 接头
      2. 2.4.2 BoosterPack 接头
   5. 2.5 跳线信息
   6. 2.6 按钮
   7. 2.7 接口
   8. 2.8 uDFP 补丁更新
9. 3软件
   1. 3.1 软件说明
10. 4实现结果
    1. 4.1 评估设置
    2. 4.2 性能数据和结果
11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
12. 6相关文档