ZHDU013 December   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 EVM 标识
    2. 2.2 电源要求
    3. 2.3 设置
      1. 2.3.1 TI 演示设置
      2. 2.3.2 外部 MCU - 基于 LaunchPad 的设置
    4. 2.4 接头信息
      1. 2.4.1 SPI 接头
      2. 2.4.2 BoosterPack 接头
    5. 2.5 跳线信息
    6. 2.6 按钮
    7. 2.7 接口
    8. 2.8 uDFP 补丁更新
  9. 3软件
    1. 3.1 软件说明
  10. 4实现结果
    1. 4.1 评估设置
    2. 4.2 性能数据和结果
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6相关文档

2.5 跳线信息

VCC_MODULE 为了向模块提供核心 (VCC) 电源，需要闭合焊接跳线 J1 或接头跳线 J16 中的任何一个。

VCC_IO_MODULE 为了向模块提供 IO 电源，需要闭合任何焊接跳线 J4 或接头跳线 J20。

注： 在 EVM 中，默认情况下 J1 和 J4 处于闭合状态