ZHDA314 September   2026 THVD4431A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2THVD4431A RS-485 半双工运行
    1. 2.1 模式配置
    2. 2.2 驱动器禁用时序
  6. 3系统级瞬态行为
    1. 3.1 观察结果
    2. 3.2 发生原因
  7. 4设计建议
    1. 4.1 增加差动总线电容
    2. 4.2 添加总线偏置电阻器
    3. 4.3 铁氧体磁珠选择
    4. 4.4 软件注意事项
  8. 5总结
  9. 6参考资料

增加差动总线电容

在总线线路之间添加电容,可为高频能量提供低阻抗路径,从而衰减瞬态。如果添加额外的磁珠来改善 EMI 性能,请遵循以下建议:

  • 添加一个容值大于 220pF 的差动电容器(R2 至 R1),并尽可能靠近收发器引脚放置。图 4-1 展示了容值在 20pF 至 620pF 范围内的总线电容器 (CAP_LOAD) 的仿真结果。
  • 在每条总线线路上添加接地电容器。图 4-2 展示了在每条总线线路上添加连接至 GND 的 390pF 电容器后的实际波形。

此解决方法可能对信号完整性具有轻微影响,因此 TI 建议用户在电路板上进行测试以验证信号完整性。图 4-3 显示,在总电容为 620pF 时,上升和下降时间从约 18ns 增加到约 40ns,并且仍完全支持 10Mbps 通信。

 仿真结果:20pF 到 620pF CAP_LOAD 的影响图 4-1 仿真结果:20pF 到 620pF CAP_LOAD 的影响
 测试结果:增加总线电容器后无毛刺图 4-2 测试结果:增加总线电容器后无毛刺
 仿真结果:增加 CAP_LOAD(120pF 和 620pF)的影响图 4-3 仿真结果:增加 CAP_LOAD(120pF 和 620pF)的影响