ZHCZ041B December   2023  – July 2025 CC2340R5-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1公告汇总表
  5. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  6. 3公告
    1. 3.1  SPI_04
    2. 3.2  ADC_08
    3. 3.3  ADC_09
    4. 3.4  BATMON_01
    5. 3.5  BATMON_02
    6. 3.6  CKM_01
    7. 3.7  CLK_01
    8. 3.8  I2C_01
    9. 3.9  GPIO_01
    10. 3.10 PMU_01
    11. 3.11 UART_01
  7. 4修订历史记录

公告汇总表

表 1-1 列出了所有公告、受影响的模块以及适用的器件修订版本。

表 1-1 公告汇总表
模块说明受影响的器件修订版本
CC2340R5-Q1CC2340R53-Q1
受影响版本
SPI公告 SPI_04 - SPI 永久等待 CPU 干预导致的挂起场景BB
ADC公告 ADC_08 - 在重复单次、序列和重复序列转换模式下不会清除 ADC BUSY 位。BB
ADC公告 ADC_09 - ADC 可能存在随机转换错误。BB
BATMON公告 BATMON_01 - 温度测量不正确BB

BATMON

公共 BATMON_02 - 待机时来自 BATMON 的虚假温度更新中断BB
CKM公告 CKM_01 - 待机唤醒期间的跟踪环路问题不受影响B
CKM公告 CLK_01 - 仅使用 LFOSC 时,无法维持蓝牙低耗能链路BB
I2C公告 I2C_02 - SDA 和 SCL 漏极开路输出缓冲器问题BB
GPIO公告 GPIO_01 - 漏极开路配置可以驱动短高电平脉冲BB
PMU公告 PMU_01 - 欠压检测 (BOD) 阈值转换缓慢可能会导致器件挂起BB

UART

公告 UART_01 - UART 可能会发出虚假的 μDMA 写入突发请求BB
表 1-2 按器件型号列出的最新修订版本
器件型号修订版本
CC2340R5-Q1B
CC2340R53-Q1B