ZHCUD73 July   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 I/O 说明
    2. 2.2 印刷电路板装配
    3. 2.3 最佳实践
    4. 2.4 测试总结
      1. 2.4.1 设备
      2. 2.4.2 注意事项
      3. 2.4.3 测试说明
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 电路板布局
    3. 3.3 物料清单
  9. 4其他信息
    1.     商标

电路板布局

图 3-2图 3-8 展示了电路板的布局。

BQ25176KEVM 顶层丝印层图 3-2 顶层丝印层

BQ25176KEVM 顶部焊锡层

图 3-3 顶部焊锡层

BQ25176KEVM 顶层

图 3-4 顶层

BQ25176KEVM 底层

图 3-5 底层

BQ25176KEVM 底部焊锡层

图 3-6 底部焊锡层

BQ25176KEVM 底层丝印层

图 3-7 底层丝印层

BQ25176KEVM 钻孔图

图 3-8 钻孔图