ZHCUD66 February   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 效率测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
  9. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
        1. 3.1.2.1 启动和关断
        2. 3.1.2.2 开关
        3. 3.1.2.3 负载瞬态
      3. 3.1.3 热性能
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6器件和文档支持
    1. 6.1 器件支持
      1. 6.1.1 开发支持
    2. 6.2 文档支持
      1. 6.2.1 相关文档
        1. 6.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 6.2.1.2 热设计资源

PCB 布局

LM72650QEVM 使用铜厚度为 2oz 的 4 层 PCB。

LM72650QEVM 顶层元件(顶视图)图 4-2 顶层元件(顶视图)
LM72650QEVM 底部元件(底视图)图 4-3 底部元件(底视图)
LM72650QEVM 顶层覆铜(顶视图)图 4-4 顶层覆铜(顶视图)
LM72650QEVM 第 2 层覆铜(顶视图)图 4-5 第 2 层覆铜(顶视图)
LM72650QEVM 第 3 层覆铜(顶视图)图 4-6 第 3 层覆铜(顶视图)
LM72650QEVM 底层覆铜(顶视图)图 4-7 底层覆铜(顶视图)