ZHCUCX8 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 评估设置
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容

开始使用

  1. 订购 EVM
  2. 拆分所需的 IC 封装(建议使用机械工具)
  3. 焊接 IC 和接头
  4. 将 PCB 与标准试验电路板配合使用或作为独立式单元使用