ZHCUCV5 November   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 概述
    2. 2.2 穿孔和连接
    3. 2.3 状态 LED 和子稳压器
    4. 2.4 远程传感器
    5. 2.5 封装交换
    6. 2.6 电源
    7. 2.7 编程接头
    8. 2.8 BSL 按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件下载
      1. 3.1.1 dev.ti.com 上的实时软件
      2. 3.1.2 离线软件
        1. 3.1.2.1 从 dev.ti.com 下载
    2. 3.2 Home 选项卡
    3. 3.3 Information 选项卡
    4. 3.4 数据选项卡
    5. 3.5 Registers 选项卡
    6. 3.6 配套资料选项卡
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

1.1 简介

该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装，带有能与主机电脑和 TMP411 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。利用穿孔，用户可以灵活地进行评估：

  • 用户可以将 TMP411 传感器分接部分连接到其系统/主机。
  • 用户可使用 TMP411 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
  • 小型独立电路板允许用户将传感器放置在用户系统或温度受控环境中来评估性能。
  • 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。

本用户指南介绍了 TMP411EVM 评估版的特性、操作和使用，具体来说，说明了如何设置和配置软件、介绍了硬件并探讨了软件操作的各个方面。本文档中的评估板、评估模块和 EVM 等所有术语均指 TMP411EVM。本用户指南还提供了有关操作过程、输入和输出连接、电气原理图、印刷电路板 (PCB) 布局图和 EVM 器件列表的信息。