ZHCUCV5 November   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 概述
    2. 2.2 穿孔和连接
    3. 2.3 状态 LED 和子稳压器
    4. 2.4 远程传感器
    5. 2.5 封装交换
    6. 2.6 电源
    7. 2.7 编程接头
    8. 2.8 BSL 按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件下载
      1. 3.1.1 dev.ti.com 上的实时软件
      2. 3.1.2 离线软件
        1. 3.1.2.1 从 dev.ti.com 下载
    2. 3.2 Home 选项卡
    3. 3.3 Information 选项卡
    4. 3.4 数据选项卡
    5. 3.5 Registers 选项卡
    6. 3.6 配套资料选项卡
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

2.5 封装交换

此 EVM 与采用 SOT-23-THIN (DDF) 封装的 TMP411ADDFR 器件可订购选项组装在一起。但是，此 EVM 还为 VSSOP (DGK) 封装选项提供了焊盘图案选项。因此，用户可以选择移除 TMP411ADDFR 并将 DGK 选项焊接到电路板上，以评估不同的器件封装。下图显示了 DDF 和 DGK 封装选项的可用焊盘图案。

TMP411 TMP411 器件尺寸图 2-3 TMP411 器件尺寸