ZHCUCU6B February   2025  – October 2025 AM62L

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 EVM 版本和组件型号
  8. 2硬件
    1. 2.1  其他图像
    2. 2.2  主要特性
      1. 2.2.1 处理器
      2. 2.2.2 电源
      3. 2.2.3 存储器
      4. 2.2.4 JTAG/仿真器
      5. 2.2.5 支持的接口和外设
      6. 2.2.6 扩展连接器/接头，可支持应用特定附加电路板
    3. 2.3  电源要求
    4. 2.4  设置和配置
      1. 2.4.1 EVM DIP 开关
      2. 2.4.2 引导模式
        1. 2.4.2.1 引导模式引脚映射选项
        2. 2.4.2.2 引导模式引脚映射（减少引脚数）
        3. 2.4.2.3 引导模式引脚映射（完整引脚数）
        4. 2.4.2.4 引导模式 DIP 开关配置（完整引脚数）
          1. 2.4.2.4.1 初级：SD 卡，备份：UART_0x0E43
          2. 2.4.2.4.2 主存储器：xSPI SFPD 1，备份：UART_0x0E73
          3. 2.4.2.4.3 初级：NOBOOT，备份：None_0x00FB
          4. 2.4.2.4.4 初级：GPMC NAND 原始时序，备份：USB_DFU_0x04DB
          5. 2.4.2.4.5 初级：GPMC NAND 原始时序，备份：UART_0x0CDB
          6. 2.4.2.4.6 主存储器：eMMC，备份：SD_card_0x344B
      3. 2.4.3 用户测试 LED
    5. 2.5  上电/断电过程
      1. 2.5.1 加电过程
      2. 2.5.2 断电过程
      3. 2.5.3 RTC 电源选择接头
      4. 2.5.4 仅 RTC 模式
      5. 2.5.5 RTC + DDR 模式
      6. 2.5.6 电源测试点
    6. 2.6  接口
      1. 2.6.1  AM62L EVM 接口映射
      2. 2.6.2  DSI 接口
      3. 2.6.3  音频编解码器接口
      4. 2.6.4  HDMI 显示接口
      5. 2.6.5  JTAG 接口
      6. 2.6.6  XDS110 测试自动化
      7. 2.6.7  UART 接口
      8. 2.6.8  USB 接口
        1. 2.6.8.1 USB 2.0 Type-A 接口
        2. 2.6.8.2 USB 2.0 Type-C 接口
      9. 2.6.9  MCAN 接口
      10. 2.6.10 ADC 接口
      11. 2.6.11 存储器接口
        1. 2.6.11.1 LPDDR4 接口
        2. 2.6.11.2 八进制串行外设接口 (OSPI)
          1. 2.6.11.2.1 OSPI NOR 闪存
          2. 2.6.11.2.2 OSPI NAND 闪存
        3. 2.6.11.3 MMC 接口
          1. 2.6.11.3.1 MMC0 - eMMC 接口
          2. 2.6.11.3.2 MMC1 - MicroSD 接口
          3. 2.6.11.3.3 MMC2 - M.2 Key E 接口
        4. 2.6.11.4 电路板 ID EEPROM
      12. 2.6.12 以太网接口
        1. 2.6.12.1 CPSW 以太网 PHY 配置
      13. 2.6.13 GPIO 端口扩展器
      14. 2.6.14 GPIO 映射
    7. 2.7  电源
      1. 2.7.1 电源输入
      2. 2.7.2 电源
      3. 2.7.3 电源时序
      4. 2.7.4 AM62L SoC 电源
      5. 2.7.5 电流监测
    8. 2.8  时钟
      1. 2.8.1 外设参考时钟
    9. 2.9  复位
    10. 2.10 扩展接头
      1. 2.10.1 GPIO 扩展接头
    11. 2.11 中断
    12. 2.12 I2C 地址映射
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
      1. 5.1.1 问题 1 - 提供 5V/0.5A 电源的外部电源路径
      2. 5.1.2 问题 2 - 温度传感器 - LPDDR4
      3. 5.1.3 问题 3 - 引导模式 IO 扩展器
      4. 5.1.4 问题4 - RTC 模式下的电流监测器访问
    2. 5.2 商标
    3.     97
  12. 6相关文档
  13. 7修订历史记录

2.6.6 XDS110 测试自动化

AM62L EVM 具有一项称为测试自动化的可选功能，允许任何外部控制器通过 XDS110 执行一些基本操作，例如断电、上电复位、热复位、引导模式控制等。

TMDS62LEVM 测试自动化接口方框图图 2-16 测试自动化接口方框图

XDS110 测试自动化具有电压转换电路，使控制器与 AM62L 使用的 I/O 电压隔离。用户可以使用 DIP 开关或 XDS 测试自动化（通过 I2C I/O 扩展器）控制 AM62L 的引导模式。引导模式缓冲器用于隔离通过 DIP 开关或 I2C I/O 扩展器驱动的引导模式控制。还可以使用电路板上的一个 8 位 DIP 和两个 4 位 DIP 开关来设置引导模式，在开关设置到“ON”位置时会将上拉电阻连接到缓冲器的输出，在开关设置到“OFF”位置时会将较弱的下拉电阻连接到缓冲器的输出。缓冲器输出连接到 AM62L SoC 上的引导模式引脚，仅在复位周期中需要引导模式时会启用此输出。

当通过 XDS110 测试自动化设置引导模式时，会在 I2C I/O 扩展器输出端设置所需的开关值，这会覆盖 DIP 开关值，以便为 SoC 提供所需的引导值。用于引导模式的引脚还具有其他功能，在正常运行期间通过禁用引导模式缓冲器来隔离这些功能。

来自 XDS110 的断电信号指示 EVM 将电路板上的所有电源轨（专用电源除外）断电。类似地，PORZn 信号为 SoC 提供硬复位，WARMRESETn 为 SoC 提供热复位。