ZHCUCP8 August   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 跳线信息
    2. 2.2 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标
  9. 5相关文档

1.3 规格

ULN2003ADYYEVM 与 ULN2003ADYY 器件的 SOT（DYY 版本）兼容。封装之间的区别在于热特性。有关更详细规格，请参阅 ULN200x、ULQ200x 高电压大电流达林顿晶体管阵列数据表中的热性能信息 部分。