ZHCUCF4 October   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 连接器和测试点信息
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

1.2 套件内容

表 1-1 套件清单
位号 数量 说明 材料类型 封装
PCB1 1 TPS61287EVM；电路板； EEE 塑料袋，ESD
BOX1 1 盒子，纸板 纸板 盒
FM1 2 泡沫，防静电 塑料 泡沫
LBL1 1 标签，小号和大号标准标签 纸或卡纸 纸
LIT1 1 文献，EVM 免责声明自述文件 纸或卡纸 纸
LIT2 1 文献，EVM 免责声明自述文件 纸或卡纸 纸