尽量缩短开关节点的上升和下降时间，以便更大限度地减少开关损耗。对于防止电磁场辐射以及高频谐振问题，采用合适的元件布局来最大限度地简化高频电流路径环路非常重要。必须按照所示顺序遵循 PCB 布局优先顺序列表，以确保布局合理：
- 将输入电容器尽可能靠近 PMID 引脚和 GND 引脚连接放置，并使用尽可能短的铜布线连接或 GND 层。
- 将电感器输入端子尽可能靠近 SW 引脚放置。最大限度地减小此布线的覆铜面积，以减少电场和磁场辐射，但应确保该布线足够宽，能够承载充电电流。不要为此连接并联使用多个层。最大限度地降低从此部分到任何其他布线或层的寄生电容。
- 将输出电容器靠近电感器和 IC 放置。通过短铜布线连接或 GND 层，将地线连接至 IC 地。
- 将去耦电容器靠近 IC 引脚放置，并尽量缩短布线连接。
- 关键一点是，IC 封装背面裸露的电源板应焊接至 PCB 接地面。确保连接到其他层上接地层的 IC 位置正下方具有足够的散热过孔。
- 散热过孔尺寸和数量对于给定的电流路径而言必须是足够的。
- 如需更多布局指南和建议，请参阅相应电池充电器 IC 的数据表。
- 如需了解建议的元件放置方式以及布线和过孔位置，请参阅 EVM 设计。对于 QFN 信息，请参阅“Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装”应用报告 和“QFN 和 SON PCB 连接”应用报告。