ZHCUBW7 February   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 建议的电源要求
    2. 2.2 I/O 说明
    3. 2.3 跳线说明
    4. 2.4 不同 UCC57108 型号的设置
    5. 2.5 DESAT 设置
  7. 3实现结果
    1. 3.1 开箱即用评估
    2. 3.2 设备设置
      1. 3.2.1 电源
      2. 3.2.2 函数发生器
      3. 3.2.3 示波器
      4. 3.2.4 数字万用表 (DMM)
    3. 3.3 工作台设置
    4. 3.4 测试过程和结果
  8. 4典型性能波形
    1. 4.1 DESAT 特性
    2. 4.2 UCC57108B 的双极性特性
  9. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单
  10. 6合规信息
  11. 7其他信息
    1. 7.1 商标

物料清单

表 5-1 UCC57108EVM 物料清单
指示符 数量 说明

C1

1

电容,铝,47uF,50V,+/-20%,0.68Ω,SMD

C2、C8

2

电容,陶瓷,4.7uF,35V,+/-10%,X7R,0805

C3

1

电容,陶瓷,0.22uF,50V,+/-10%,X7R,0603

C4、C7、C9、C10

4

电容,陶瓷,27pF,50V,+/-5%,C0G/NP0,0603

C5

1

电容,陶瓷,1uF,10V,+/-10%,X7R,0805

C6

1

电容器,陶瓷,1000pF,50V,+/5%,X7R,0805

D1

1

二极管,超快速,1200V,1A,SMA

D2

1

二极管,肖特基,40V,3A,SMA

FID1、FID2、FID3

3

基准标记。没有需要购买或安装的元件。

GND、IN_IN、TP8、TP10、TP13、TP14、TP15、TP16、TP17、TP19、TP20、TP21、TP22、TP23、Vbus、VCC、VDD

17

测试点,微型,SMT

H1、H2、H3、H4

4

Bumpon,半球形,0.44 X 0.20,透明

J1、J6、J7

3

接头,2.54mm,3x1,锡,TH

J2

1

接头,100mil,3x2,锡,TH

J3、J4、J5

3

接头,2.54mm,2x1,锡,TH

LBL1

1

热转印打印标签,0.650"(宽)x 0.200"(高)- 10,000/卷

R1、R9、R11、R17

4

电阻,2.2,5%,0.125 W,AEC-Q200 0 级,0805

R4

1

电阻,1.00k,0.5%,0.1W,0603

R8、R15

2

电阻,49.9,1%,0.1 W,AEC-Q200 0 级,0603

R13、R14

2

电阻,10.0k,1%,0.1 W,0603

R16

1

电阻,0,5%,0.1W,0603

SH-J1、SH-J2、SH-J4

3

分流器,100mil,镀金,黑色

TP6

1

测试点,通用,黄色,TH

TP9、TP11、TP12

3

测试点,通用,橙色,TH

U1

1

具有 DESAT 保护功能的高速、低侧栅极驱动器