ZHCUBU6B March   2024  – May 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EMV) 用户安全指南
      1. 1.4.1 一般安全信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 电路板参数
    2. 2.2 IO 和跳线说明
    3. 2.3 建议运行条件
    4. 2.4 通信接口设置
      1. 2.4.1 使用 EV2400 的 BQSTUDIO
      2. 2.4.2 适用于 USB2ANY 的 TI Charger GUI
    5. 2.5 设备
    6. 2.6 设备设置
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  9. 4修订历史记录

3.1 原理图

BQ25758EVM, BQ25758AEVM BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 1 页）图 3-1 BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 1 页）
BQ25758EVM, BQ25758AEVM BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 2 页）图 3-2 BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 2 页）
BQ25758EVM, BQ25758AEVM BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 3 页）图 3-3 BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图（第 3 页）
BQ25758EVM, BQ25758AEVM BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图页面图 3-4 BQ25758 和 BQ25758A EVM 原理图页面
  1. DNP 表示“不填充”。