ZHCUBP1A November   2023  – May 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EMV) 用户安全通用指南
  7. 2硬件
    1. 2.1 电路板参数
    2. 2.2 IO 和跳线说明
    3. 2.3 建议运行条件
    4. 2.4 通信接口设置
      1. 2.4.1 使用 EV2400 的 BQSTUDIO
      2. 2.4.2 适用于 USB2ANY 的 TI Charger GUI
    5. 2.5 设备
      1. 2.5.1 设备设置
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  9. 4其他信息
    1.     商标
  10. 5修订历史记录

3.2 PCB 布局

BQ25756EEVM 顶层和覆盖层图 3-2 顶层和覆盖层
BQ25756EEVM 第 2 层 — GND图 3-3 第 2 层 — GND
BQ25756EEVM 信号层 1图 3-4 信号层 1
BQ25756EEVM 信号层 2图 3-5 信号层 2
BQ25756EEVM 第 5 层 — GND图 3-6 第 5 层 — GND
BQ25756EEVM 底层和覆盖层图 3-7 底层和覆盖层