ZHCUBO3 November   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 入门
    2. 2.2 EVM 详细信息
      1. 2.2.1 端子块
      2. 2.2.2 测试点说明
      3. 2.2.3 配置接头
      4. 2.2.4 连接器
      5. 2.2.5 DIP 开关
      6. 2.2.6 EVM 控制和 GPIO
    3. 2.3 定制
      1. 2.3.1 更改通信接口
      2. 2.3.2 更改相位配置
  9. 3软件
    1. 3.1 GUI 工具
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1.     商标
  12. 6相关文档

PCB 布局

GUID-20231122-SS0I-WJXS-JVJR-VG4NMDHZ2BNK-low.svg图 4-3 第 1 层顶层布局
GUID-20231122-SS0I-SPQP-GMHB-XTX3LQF5STSF-low.svg图 4-4 第 2 层接地布局
GUID-20231122-SS0I-KTZK-R6R9-F2GT4H8JFFQD-low.svg图 4-5 第 3 层信号布局
GUID-20231122-SS0I-6Z4D-RVP2-X77LDQB51WWB-low.svg图 4-6 第 4 层信号布局
GUID-20231122-SS0I-ZPZT-NCNT-R5GDNZNDCRMN-low.svg图 4-7 第 5 层接地布局
GUID-20231122-SS0I-WM52-LKNN-JF2PF64VBG0V-low.svg图 4-8 布局底层