电源、接地布线和去耦电容器对于改进布局非常重要。因为去耦电容器会靠近器件和电源的射频引脚和布线,因此布线必须足够粗才能支持器件所需的电流。
- PA_LDO_OUT(引脚 1):TI 建议将去耦电容器放置在靠近器件引脚的位置,并使用足够粗的布线来实现到电容器的低阻抗路径。有关可视化表示,请参阅图 3-16。
- VDDA_IN1 和 VDDA_IN2(引脚 4 和 5):去耦电容器的电源侧必须与一个带有两个电源过孔(每个去耦电容器一个)的多边形区域短接在一起。每个电容器的接地侧必须通过单独的过孔直接接地(不要短接在一起),并与顶层接地平面的其余部分隔离。
- 对于 1.8V 电源传输,必须使用粗布线或电源平面来承载 VDD_MAIN_IN、VIO、VDDA_IN1、VDDA_IN2 和 VPP_IN 引脚中所需的总电流消耗量。请参阅表 4-9 了解最大电流消耗。
- 1.8V 路径必须位于器件周围的一层上,不能是顶层或接地层(将路径放置在第 3 层或第 4 层)。这样,电源路径不能中断顶层(第 1 层)或连续接地层(第 2 层)上的射频布线。每个 1.8V 电源仅使用一个过孔。1.8V 电源电流不得在器件下方流动。
- 对于 3.3V 电源传输,必须使用粗布线或电源平面来承载 PA_LDO_IN 引脚所需的电流消耗量。有关更多信息,请参阅表 4-9。电源传输也必须置于一个非顶层或接地层的层上(第 3 层或第 4 层)。
- PA_LDO_IN(引脚 39 和 40):这两个引脚必须与一个实心区域短接在一起。去耦电容器必须靠近器件放置。如果可能,使用两个过孔来提供 3.3V 电源轨。
- 引脚 37 和 38 的接地端必须与一个实心区域短接在一起。这个实心区域必须连接至器件的散热接地焊盘。
- 引脚 3 的接地端必须短接到器件下方的散热焊盘以及短接到与 RF 布线相邻的接地平面。
图 3-16 是从 BP-CC3351 设计文件中提取的样图。
图 3-17 是从 M2-CC3351 设计文件中提取的样图。