ZHCUBG2 October   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  6. 2硬件
    1. 2.1 旁路电容器
    2. 2.2 输出滤波器
    3. 2.3 过流设定点和过流电路
    4. 2.4 负载连接器
    5. 2.5 TMCS1133 隔离式电流检测放大器
    6. 2.6 测量
      1. 2.6.1 18
      2. 2.6.2 高级测量提示
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1.     商标
  9. 5相关文档

2.6.1

  1. 如图 2-1 所示，对于低侧测量，请将电子负载正极输入端子连接到能够提供所需最大负载电流的电源正极端子。对于高侧测量，请将电子负载正极输入端子连接到 EVM 的负载源端子（IN+ 或 IN–）。对于正向电流的高侧测量，IN- 源到电子负载；对于反向电流，IN+ 源到负载。
  2. 将电子负载负输出端子连接到外部电源 GND 端子进行高侧测量，或连接到 EVM 的负载吸收端子进行低侧测量。
  3. 对于高侧测量，请将外部电源连接到 EVM 的负载吸收端子。而对于低侧测量，请将 EVM（IN+ 或 IN-）的负载源端子连接到外部电源 GND。
  4. 导通所有已连接的电源。
  5. 使用电子负载或实际系统负载施加负载。
  6. 测量 VOUT 测试点处的输出电压。
注：

输出电压等于器件灵敏度乘以通过 DUT 引线框的负载电流。