ZHCUBB6A July 2023 – January 2024 LOG200
3.2 PCB 布局
LOG200EVM 采用四层 PCB 设计。图 4-3 至图 4-7 显示了 PCB 分层图解。
顶层布放敏感输入电流信号路径布线。对数放大器经过优化，可在数十年的时间内执行电流测量。在低电流电平范围内，漏电流会导致显著误差。为了更大限度地减少漏电流路径，通过用布线包络对数放大器的每个高阻抗电流输入的完整信号路径，实现一个完整防护环。防护环为漏电流提供了一条低阻抗路径，漏电流的电势与受保护的高阻抗布线相等。防护布线被驱动为输入共模电压 (VCM)；因此，在输入电流布线与防护布线之间流动的电流可以忽略不计，因为两条布线的电势相近。
LOG200EVM 提供了一个将光电二极管连接到 I1 输入引脚的封装。光传感器靠近 I1 输入端，以尽可能减小寄生电容。该评估板通过电阻器 R2、R3 和可选电容器 C1 和 C3 提供了所有必要的光传感器和自适应偏置电路连接。有关详细说明，请参阅用户指南的光电二极管连接部分。
去耦电容器 C7、C8 和 C11 位于顶层尽可能靠近器件电源引脚的位置。类似地，基准旁路电容器 C12 和 C14 位于紧邻基准引脚的位置。
第二个内部层专用于电源连接，并包含共模 (VCM) 平面。第三个内部层和底层包含一个接地层，并路由额外的辅助放大器/基准信号。
图 3-3 顶部覆盖层 PCB 布局
图 3-4 顶层 PCB 布局
图 3-5 中间层 1 PCB 布局
图 3-6 中间层 2 PCB 布局
图 3-7 底层 PCB 布局