ZHCUB54 july   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1  DP83TD510E
      2. 2.3.2  AM2434
      3. 2.3.3  TPS2660
      4. 2.3.4  TPS79801-Q1
      5. 2.3.5  MSP430FR2476
      6. 2.3.6  TLV7031
      7. 2.3.7  ATL431
      8. 2.3.8  LM74700-Q1
      9. 2.3.9  TPS62825A
      10. 2.3.10 TPS61023
      11. 2.3.11 TLVM13630
      12. 2.3.12 LSF0108
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 电源
    2. 3.2 PoDL PD 和耦合网络
    3. 3.3 Sitara 技术模块
    4. 3.4 引导模式
    5. 3.5 PHI 和 BoosterPack 接头
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
      1. 4.1.1 引导开关配置
      2. 4.1.2 参考设计启动
    2. 4.2 软件要求
      1. 4.2.1 PD 固件
      2. 4.2.2 MCU 固件
    3. 4.3 测试设置
    4. 4.4 测试结果
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 物料清单
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6关于作者

PHI 和 BoosterPack 接头

可实施两个选项来向该电路板添加扩展。PHI 接口允许直接连接到许多 ADC EVM。使用 BoosterPack 接头可以扩展到许多其他器件,例如接口、电机驱动器、ADC 等。此外,这两个接口均可用于创建自定义电路板并将其连接到 SPE。

两个接口都通过电平转换器连接到可编程实时单元 (PRU)。电平转换器允许使用 1.8Vio 或 3.3Vio,以实现灵活性。所有 IO 既可以从 PRU 使用,也可以用作可由处理器内核访问和通过处理器内核访问的系统 GPIO。要更改 IO 电压,需要组装 R46 或 R47。默认情况下,IO 电压设置为 1.8V。有关更改的更多详细信息,请参阅原理图。

图 3-8 展示了 BoosterPack 接头的引脚分配,而图 3-9 展示了 PHI 连接器的引脚分配。


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图 3-8 BoosterPack™ 接头引脚分配

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图 3-9 PHI 接头引脚分配