ZHCUB37 may   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 接头和跳线位置
    3. 2.3 测试点
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4其他信息
    1. 4.1 商标

物料清单 (BOM)

表 3-1 物料清单
位号 数量 说明 制造商 器件型号
1uF
C1 1 电容,陶瓷,1μF,16V,+/-10%,X5R,0402 Taiyo Yuden EMK105BJ105KVHF
C2 1 0.1uF 电容,陶瓷,0.1μF,25V,+/-10%,X5R,0402 MuRata GRM155R61E104KA87D
D 1 3.5mm,立体声,直角,穿孔,3 根导线,0 个内部开关,音频插孔连接器 CUI 器件 SJ1-3523N
D1 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
D2 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
GND 1 测试点,紧凑型,黑色,TH Keystone 5006
H9 1 Bumpon,Hemisphere,0.44 X 0.20,Clear 3M SJ-5303 (CLEAR)
H10 1 Bumpon,Hemisphere,0.44 X 0.20,Clear 3M SJ-5303 (CLEAR)
H11 1 Bumpon,Hemisphere,0.44 X 0.20,Clear 3M SJ-5303 (CLEAR)
H12 1 Bumpon,Hemisphere,0.44 X 0.20,Clear 3M SJ-5303 (CLEAR)
J1 1 端子块,2x1,2.54mm,TH TE 互联 (TE Connectivity) 282834-2
J2 1 接头,2.54mm,3x1,锡,TH Molex(莫仕) 22284030
J7 1 接头,2.54mm,3x1,锡,TH Molex(莫仕) 22284030
S1A 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
S1B 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
S2A 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
S2B 1 测试引线夹和挂钩,SMT Harwin S1751-46
SA 1 3.5mm,立体声,直角,穿孔,3 根导线,0 个内部开关,音频插孔连接器 CUI 器件 SJ1-3523N
SB 1 3.5mm,立体声,直角,穿孔,3 根导线,0 个内部开关,音频插孔连接器 CUI 器件 SJ1-3523N
SEL 1 测试点,紧凑,黄色,TH Keystone Electronics 5009
TMUX4827YPHEVM 1 热转印打印标签,0.650"(宽)x 0.200"(高)- 10,000/卷 Brady THT-14-423-10
U1 1 具有 0.2Ω Ron 和 1.8V 兼容逻辑电平的 ±12V(超出电源电压)2:1 (SPDT) 双通道断电保护开关 德州仪器 (TI) TMUX4827YBH
VDD_EXT 1 测试点,通用,红色,TH Keystone Electronics 5010