ZHCUB12A june 2022 – may 2023
5 PCB 布局
图 5-1 至图 5-6 显示了 PCB 布局图像，包括 3D 视图和铜层。该 PCB 为 62 密耳标准厚度，共有四层，所有层均为 2 盎司覆铜，如表 5-1 所示。PCB 还针对 EMI 性能进行了优化。该布局更大限度地缩减了高 dv/dt 节点（如 SW 和 BOOT）的面积，并添加了缓冲电路来衰减 SW 节点振铃。小型高频陶瓷输入电容器放在非常靠近 IC 的位置，以最大限度地缩短 VIN 引脚通过电容器到 PGND 引脚所形成的环路。电路板背面还有 EMI 滤波器以及电感器、铁氧体磁珠和滤波电容器选项，用于调整滤波器的 EMI 性能。
图 5-1 3D 顶视图
图 5-2 3D 底视图
图 5-3 顶部铜层
图 5-4 第 2 层覆铜
图 5-5 第 3 层覆铜
图 5-6 底部铜层（顶视图）表 5-1 多层叠
| 编号 | 名称 | 材质 | 类型 | 重量（盎司） | 厚度 (mil) | 电介质常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 顶部覆盖层 | 覆层 | |||||
| 顶部阻焊层 | 阻焊剂 | 阻焊层 | 0.4 | 3.5 | ||
| 1 | 顶层 | 铜 | 信号 | 2 | 2.8 | |
| 电介质 1 | FR-4 高 Tg | 电介质半固化片 | 6 | 4.2 | ||
| 2 | 信号层 1 | 铜 | 信号 | 2 | 2.8 | |
| 电介质 2 | FR-4 高 Tg | 电介质内核 | 38 | 4.2 | ||
| 3 | 信号层 2 | 铜 | 信号 | 2 | 2.8 | |
| 电介质 3 | FR-4 高 Tg | 电介质半固化片 | 6 | 4.2 | ||
| 4 | 底层 | 铜 | 信号 | 2 | 2.8 | |
| 底部阻焊层 | 阻焊剂 | 阻焊层 | 0.4 | 3.5 | ||
| 底部覆盖层 | 覆层 |