ZHCUAV3E January   2023  – September 2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 软件示例
    6. 1.6 第一步：开箱即用体验
      1. 1.6.1 连接至计算机
      2. 1.6.2 运行开箱即用体验
    7. 1.7 后续步骤：查看提供的代码
  6. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
        2. 2.3.7.2 热敏电阻
        3. 2.3.7.3 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 时钟
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  7. 3软件示例
  8. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
  9. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  10. 6其他信息
    1.     商标
  11. 7修订历史记录

7 修订历史记录

Changes from Revision D (October 2024) to Revision E (September 2026)

  • 添加了说明章节Go
  • 删除了摘要 部分并将内容移至说明 部分Go
  • 添加了特性 章节Go
  • 将已删除的主要特性 部分的内容移至特性Go
  • 添加了硬件图像 部分Go
  • 将 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件图从已删除的摘要 移至硬件图像 部分Go
  • 将章节标题从入门 更改为评估模块概述Go
  • 删除了主要特性 部分Go
  • 添加了规格部分Go
  • 添加了器件信息 部分Go
  • 添加了硬件设计文件 章节Go
  • 更新了原理图 部分的所有图像Go
  • 添加了 PCB 布局 部分Go
  • 添加了物料清单 (BOM) 部分Go
  • 添加了更多信息 章节Go

Changes from November 1, 2023 to October 31, 2024 (from Revision C (November 2023) to Revision D (October 2024))

  • 将 C10 和 C12 从 22pF 更新为 18pF。Go

Changes from Revision B (March 2023) to Revision C (November 2023)

  • 更新了节 6.1原理图 中的所有图像Go