ZHCUAP0E October   2022  – January 2024

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1入门
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 第一步：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  5. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0L1306 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用（或反向通道）UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 热敏电阻
        2. 2.3.7.2 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 计时
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  6. 3软件示例
  7. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0L1306 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0L1306 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E 论坛
  8. 5原理图
  9. 6修订历史记录

2.3.1 MSPM0L1306 MCU

MSPM0L1306 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些器件包含精度为 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。器件特性包括：

  • 工作电压为 1.62V 至 3.6V
  • Arm 32 位 Cortex-M0+，高达 32MHz
  • 64KB 闪存和 4KB SRAM
  • 12 位 1Msps ADC
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
  • 四个 16 位通用计时器
  • 精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
  • 28 个通用输入输出 (GPIO)
GUID-20210606-CA0I-RGTD-FPTW-SWG154HJLHKR-low.svg图 2-3 32 引脚 RHB (VQFN)（顶视图）