MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0L1306)
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摘要
MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0L1306 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。该套件包含在 MSPM0L1xx 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板还具有用于快速集成简单用户界面、板载热敏电阻、光传感器和 RGB LED 的板载按钮和 LED。
下图显示了 LP-MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件。
LP-MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件商标
LaunchPad™, BoosterPack™, Code Composer Studio™, EnergyTrace™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.
Embedded Workbench™is a TM ofIAR Systems.
Arm®, Cortex®, Keil®, and µVision®are reg TMs ofArm Limited.
Other TMs
1 入门
1.1 简介
MSPM0L1306 是一款 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 32MHz。该器件具有 64KB 嵌入式闪存和 4KB 片上 RAM。12 位 1Msps SAR ADC、零漂移和零交叉斩波运算放大器 (OPA) 和通用放大器 (GPAMP) 等集成高性能模拟外设可帮助用户设计其系统。
40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。
此外，还有免费的软件开发工具可供使用，例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE在与 MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。有关 LaunchPad 开发套件、支持的 BoosterPack 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad™ 开发套件门户要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训，以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。
1.2 关键特性
- 具有外部编程选项的板载 XDS110 调试探针
- 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
- 用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
- 热敏电阻电路
- 光传感器电路
- ADC 输入的 RC 滤波器（默认未安装）
- 支持使用 GPIO 和 XDS110 调用 BSL
- 反向通道 UART，通过 USB 连接到 PC
1.3 包含的内容
1.3.1 套件内容
- MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件
- 1 根 Micro USB 电缆
- 1 本快速入门指南
1.3.2 软件示例
1.4 第一步：开箱即用体验
开始使用 EVM 的一种简单方法是使用预先编写的开箱即用代码。此代码演示了 EVM 的一些主要特性，旨在与 LP-MSPM0L1306 开箱即用演示 GUI 配合使用。
1.4.1 连接至计算机
使用随附的 USB 电缆将 LaunchPad 开发套件连接至计算机。绿色电源 LED 亮起。为确保正确运行，需要使用驱动程序。TI 建议您通过安装 IDE（例如 TI Code Composer Studio IDE 或 IAR Embedded Workbench IDE）来获取驱动程序。
1.4.2 运行开箱即用体验
通过 TI 云库访问 GUI Composer GUI，获得开箱即用体验 (OoBE)。或者，GUI 也随 MSPM0 SDK 一起提供，用于离线操作。下面的图 X 显示了 GUI 的欢迎屏幕。GUI 贯穿三个主要示例：
- 闪烁 LED – 更改 LED 闪烁的速率
- 光传感器 – 读取光传感器并绘制结果，同时还调节 RGB 亮度
- 热敏电阻 – 读取热敏电阻电压并绘制随时间变化的转换温度。RGB LED 会改变颜色以表示测量的温度差异。
图 1-1 LP-MSPM0L1306 OoBE GUI1.5 后续步骤：查看提供的代码
了解评估模块 (EVM) 特性之后，您便可以开启有趣的开发之旅。现在可以打开一个集成开发环境，并开始编辑代码示例。有关可用的 IDE 及其下载位置，请参阅节 4。
MSPM0 SDK 中提供了代码示例。代码已获得 BSD 许可，TI 鼓励用户重复使用和修改这些代码，以满足特定的需求。有关可用代码示例的更多详细信息，请参阅 MSPM0 SDK 用户指南。
开始使用 LaunchPad 开发套件的最快方法是使用 TI 的云开发工具。基于云的 Resource Explorer 可提供对 MSPM0 SDK 中所有示例和资源的访问。Code Composer Studio Cloud 是一款简单的基于云的 IDE，支持在 LaunchPad 开发套件上开发和运行应用程序。用于 MSPM0 的 SysConfig 是另一个图形工具，可用于轻松快速地设置 MSPM0L1306 器件、引脚和外设，以满足您的开发需求。强烈建议在启动任何新工程时使用 SysConfig。
通过使用 XDS110 调试探针，调试和下载新代码变得非常简单。仅需通过提供的 USB 电缆在 EVM 和 PC 之间建立连接。
2 硬件
图 2-1 显示了 LP-MSPM01306 硬件概览。
图 2-1 LP-MSPM0L1306 概览2.1 跳线映射
| 跳线 | 说明 | 默认设置 | 连接的引脚或信号 | 低功耗测量建议 |
|---|---|---|---|---|
| J101 | XDS110-ET 隔离块 | 已安装 | GND、5V、3V3、RXD、TXD、NRST、SWDIO、SWCLK、BSL | OFF 用于断开与 XDS-110 电路的连接 |
| J102 | XDS110-ET 程序输出 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK、NRST | 无外部连接 |
| J103 | XDS110-ET 程序输入 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK | 无外部连接 |
| J1 | 热敏电阻信号选择 | (1) 短接至 (2) | PA15 (ADC0_9) | OFF 用于断开与热敏电阻电路的连接 |
| J2 | 红色 LED D2 | 已安装 | PA0 | OFF 用于断开引脚与 LED 的连接 |
| J3 | RGB LED D1 – 绿色通道 | 已安装 | PA13 (TIMG0_C1) | OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J4 | 光传感器 | 已安装 | PA25 (OPA0_IN+) | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J5 | 光传感器 | 已安装 | PA24 (OPA0_IN-) | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J6 | 光传感器 | 已安装 | PA22 (OPA0_OUT) | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J7 | 外部 3.3V | 不适用 | 3V3、GND | 未连接至外部电路 |
| J8 | 外部 5V | 不适用 | 5V、GND | 未连接至外部电路 |
| J9 | 开漏 IO PA0 电压上拉选择 | (2) 开路 | 不适用 | 如果引脚初始化为输出低电平，或输入使用上拉或下拉电阻器，则关断 |
| J10 | 开漏 IO PA1 电压上拉选择 | (2) 开路 | 不适用 | 如果引脚初始化为输出低电平，或输入使用上拉或下拉电阻器，则关断 |
| J11 | 按钮 S1 连接 | 已安装 | PA18 | OFF 用于避免来自外部下拉的电流，具体取决于引脚配置 |
| J12 | RGB LED D1 – 红色通道 | 已安装 | PA26 (TIMG1_C0) | OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J13 | RGB LED D1 – 蓝色通道 | 已安装 | PA27 (TIMG1_C1) | OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J14 | 备选 PA11 BoosterPack 连接 | (1) 短接至 (2) | PA11 – SW1 | 如果不在 BoosterPack 连接器中使用，则不用考虑 |
| J15 | 热敏电阻功率 | 已安装 | 3V3 | OFF 用于切除热敏电阻电路的电源 |
| J16 | UART 路径选择 – BP – UART TX - XDS | (1) 短接至 (2) | PA8 – XDS | OFF 用于断开引脚 |
| J17 | UART 路径选择 – BP – UART RX - XDS | (1) 短接至 (2) | PA9 – XDS | OFF 用于断开引脚 |
2.2 方框图
图 2-2 方框图2.3 硬件特性
2.3.1 MSPM0L1306 MCU
MSPM0L1306 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些器件包含精度为 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。器件特性包括：
- 工作电压为 1.62V 至 3.6V
- Arm 32 位 Cortex-M0+，高达 32MHz
- 64KB 闪存和 4KB SRAM
- 12 位 1Msps ADC
- 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
- 四个 16 位通用计时器
- 精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 28 个通用输入输出 (GPIO)
图 2-3 32 引脚 RHB (VQFN)（顶视图）2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
为了保持开发便利性和成本效益，TI LaunchPad 开发套件集成了板载调试探针，从而免除了高薪聘请编程人员之忧。MSPM0L1306 具有 XDS110 调试探针（请参阅图 2-4），这是一款简单且成本很低的调试器，支持所有 MSPM0 器件衍生产品。
图 2-4 LP-MSPM0L1306 调试器XDS110-ET 提供了与主机的“反向通道”UART-over-USB 连接，这在调试过程中非常有用，并且有助于轻松地与 PC 进行通信。更多详细信息，请参见节 2.3.4。
XDS110-ET 还采用了 EnergyTrace 技术，使用户能够快速估算其应用的功耗。只有当 XDS110-ET 是目标器件的唯一电源时，才能进行精确的 EnergyTrace 测量。测量包括从隔离块下方的电路板部分汲取的所有功率。有关电流测量的更多信息，请参阅节 2.6。
