MSPM0L1306 是一款 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 32MHz。该器件具有 64KB 嵌入式闪存和 4KB 片上 RAM。12 位 1Msps SAR ADC、零漂移和零交叉斩波运算放大器 (OPA) 和通用放大器 (GPAMP) 等集成高性能模拟外设可帮助用户设计其系统。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

此外，还有免费的软件开发工具可供使用，例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE在与 MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。有关 LaunchPad 开发套件、支持的 BoosterPack 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad™ 开发套件门户要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训，以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。

• 具有外部编程选项的板载 XDS110 调试探针
• 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
• 用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
• 热敏电阻电路
• 光传感器电路
• ADC 输入的 RC 滤波器（默认未安装）
• 支持使用 GPIO 和 XDS110 调用 BSL
• 反向通道 UART，通过 USB 连接到 PC

1. MSPM0L1306 LaunchPad 开发套件
2. 1 根 Micro USB 电缆
3. 1 本快速入门指南

• 开箱即用的软件示例
• Sysconfig 兼容性
• SDK 示例

开始使用 EVM 的一种简单方法是使用预先编写的开箱即用代码。此代码演示了 EVM 的一些主要特性，旨在与 LP-MSPM0L1306 开箱即用演示 GUI 配合使用。

使用随附的 USB 电缆将 LaunchPad 开发套件连接至计算机。绿色电源 LED 亮起。为确保正确运行，需要使用驱动程序。TI 建议您通过安装 IDE（例如 TI Code Composer Studio IDE 或 IAR Embedded Workbench IDE）来获取驱动程序。

通过 TI 云库访问 GUI Composer GUI，获得开箱即用体验 (OoBE)。或者，GUI 也随 MSPM0 SDK 一起提供，用于离线操作。下面的图 X 显示了 GUI 的欢迎屏幕。GUI 贯穿三个主要示例：

• 闪烁 LED – 更改 LED 闪烁的速率
• 光传感器 – 读取光传感器并绘制结果，同时还调节 RGB 亮度
• 热敏电阻 – 读取热敏电阻电压并绘制随时间变化的转换温度。RGB LED 会改变颜色以表示测量的温度差异。

图 1-1 LP-MSPM0L1306 OoBE GUI

了解评估模块 (EVM) 特性之后，您便可以开启有趣的开发之旅。现在可以打开一个集成开发环境，并开始编辑代码示例。有关可用的 IDE 及其下载位置，请参阅节 4。

MSPM0 SDK 中提供了代码示例。代码已获得 BSD 许可，TI 鼓励用户重复使用和修改这些代码，以满足特定的需求。有关可用代码示例的更多详细信息，请参阅 MSPM0 SDK 用户指南。

开始使用 LaunchPad 开发套件的最快方法是使用 TI 的云开发工具。基于云的 Resource Explorer 可提供对 MSPM0 SDK 中所有示例和资源的访问。Code Composer Studio Cloud 是一款简单的基于云的 IDE，支持在 LaunchPad 开发套件上开发和运行应用程序。用于 MSPM0 的 SysConfig 是另一个图形工具，可用于轻松快速地设置 MSPM0L1306 器件、引脚和外设，以满足您的开发需求。强烈建议在启动任何新工程时使用 SysConfig。

通过使用 XDS110 调试探针，调试和下载新代码变得非常简单。仅需通过提供的 USB 电缆在 EVM 和 PC 之间建立连接。

图 2-1 显示了 LP-MSPM01306 硬件概览。

图 2-1 LP-MSPM0L1306 概览

MSPM0L1306 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些器件包含精度为 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。器件特性包括：

• 工作电压为 1.62V 至 3.6V
• Arm 32 位 Cortex-M0+，高达 32MHz
• 64KB 闪存和 4KB SRAM
• 12 位 1Msps ADC
• 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
• 四个 16 位通用计时器
• 精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
• 28 个通用输入输出 (GPIO)

图 2-3 32 引脚 RHB (VQFN)（顶视图）

为了保持开发便利性和成本效益，TI LaunchPad 开发套件集成了板载调试探针，从而免除了高薪聘请编程人员之忧。MSPM0L1306 具有 XDS110 调试探针（请参阅图 2-4），这是一款简单且成本很低的调试器，支持所有 MSPM0 器件衍生产品。

图 2-4 LP-MSPM0L1306 调试器

XDS110-ET 提供了与主机的“反向通道”UART-over-USB 连接，这在调试过程中非常有用，并且有助于轻松地与 PC 进行通信。更多详细信息，请参见节 2.3.4。

XDS110-ET 还采用了 EnergyTrace 技术，使用户能够快速估算其应用的功耗。只有当 XDS110-ET 是目标器件的唯一电源时，才能进行精确的 EnergyTrace 测量。测量包括从隔离块下方的电路板部分汲取的所有功率。有关电流测量的更多信息，请参阅节 2.6。

利用跳线 J101 处的隔离跳线块，用户可以连接或断开从 XDS110-ET 域进入 MSPM0L1306 目标域的信号。这包括 XDS110-ET SWD 信号、应用 UART 信号以及 3.3V 和 5V 电源。

图 2-5 调试探针连接

断开上述连接的原因：

• 完全消除 XDS110-ET 调试探针的影响，以实现高精度目标功率测量
• 控制 XDS110-ET 和目标域之间的 3V 和 5V 功率流
• 释放目标 MCU 引脚，用于除板载调试和应用 UART 通信以外的其他目的
• 提供 XDS110-ET 的编程和 UART 接口，使其可用于板载 MCU 以外的器件。

借助该反向通道 UART，可以与不属于目标应用主要功能的 USB 主机进行通信。这在开发过程中非常有用，而且还能提供与 PC 主机侧进行通信的通道。这可以用于在与 LaunchPad 开发套件通信的 PC 上创建图形用户界面 (GUI) 和其他程序。

图 2-6 展示了反向通道 UART 的通道。反向通道 UART 连接到 UART0（PA8、PA9），可以深化接头 J16 和 J17 上的跳线设置。

在主机侧，当 LaunchPad 开发套件在主机上进行枚举时，将生成一个用于应用反向通道 UART 的虚拟 COM 端口。您可以使用任何与 COM 端口连接的 PC 应用程序（包括 Hyperterminal 或 Docklight 等终端应用程序）来打开该端口并与目标应用程序通信。用户需要找出对应于反向通道的 COM 端口。在使用 Windows 操作系统的 PC 上，设备管理器可以提供协助。

图 2-6 设备管理器中的应用反向通道 UART

反向通道 UART 为 XDS110 Class Application/User UART 端口。此时，图 2-6 展示了 COM14，但该端口可能因主机 PC 而异。确定了正确的 COM 端口后，请根据文档在主机应用中配置该端口。然后，用户可以打开该端口并开始与主机进行通信。

在目标 MSPM0L1306 侧，反向通道连接到 UART0 模块。XDS110-ET 具有可配置的波特率；因此，PC 应用程序配置的波特率务必与在 UART0 上配置的波特率相同。

许多用户都有喜欢使用的特定外部调试探针，并且希望绕过 XDS110-ET 调试探针来对 MSPM0 目标 MCU 进行编程。这可以通过隔离块 J101 和连接器 J103 上的跳线来实现。使用外部调试探针很简单，并且通过 J103 提供完整的 JTAG 访问。

1. 拆下 J101 隔离块上有关 JTAG 信号的跳线，包括 NRST、SWDIO 和 SWCLK。
2. 将任意 Arm 调试探针插入 J103
3. J103 符合 Cortex-M 调试连接器中列出的 Arm Cortex 调试连接器标准。
4. 将 USB 电源插入 LaunchPad 开发套件，或者使用外部电源。
5. 如果使用 USB 电源，请确保 3V3 和 GND 之间的跳线已连接。
6. 外部调试探针不提供电源，VCC 引脚是电源感测引脚。
7. 有关为 LaunchPad 开发套件供电的更多信息，请参阅节 2.4。

LaunchPad 开发套件上的 XDS110-ET 调试探针可以连接到大多数 Arm Cortex-M 衍生器件，而不仅仅是板载目标 MSPM0L1306 器件。该功能可通过 J102 10 引脚 Cortex-M JTAG 连接器和 10 引脚电缆实现。接头 J102 符合 Arm Cortex-M Arm 标准，不过，引脚 1 不是电压检测引脚。XDS110-ET 仅输出 3.3V JTAG 信号。如果还需要另一个电压电平，用户必须提供电平转换器来转换 JTAG 信号电压。此外，连接跳线 J102 后，可以从 XDS110-ET 获得 3.3V 的输出电压。这使得 XDS110-ET 可以通过引脚 1 以 3.3V 电压为外部目标供电。该接口不支持 EnergyTrace 技术。

1. 拆除 J101 隔离块上有关 JTAG 信号的跳线，包括 RST、TMS、TCK、TDO 和 TDI。
2. 将 10 引脚电缆插入 J102 并连接到外部目标。J102 符合 Cortex-M 调试连接器中列出的 Arm Cortex 调试连接器标准。
3. 将 USB 电源插入 LaunchPad 开发套件，或者使用外部电源。JTAG 电平仅为 3.3V。

LaunchPad 套件包括一个 10k 线性热敏电阻 (PTC) – TMP6131。图 2-7 展示了电路。PTC 采用具有 10kΩ 10ppm 上拉电阻器的低侧配置。所示接头中跳线的默认位置（1-2 位置）将该电路直接连接到 ADC。在该模式下，室温下的输出电压约为 1.6V。有关代码示例，请参阅节 3。有关特定于器件的模块连接，请参阅表 2-1。

还可以将跳线设置为 2-3 位置，以允许 OPA 连接到热敏电阻。可以使用软件在内部将 OPA 输出连接至负 OPA 端子。这样，OPA 就可以用作热敏电阻的缓冲器，并在内部连接到 ADC 通道进行采样。如果需要外部连接或其他偏置或滤波，则需要安装图 2-7 中所示的无源器件。

图 2-7 热敏电阻电路

通过对光电二极管使用图 2-8 中所示的配置，在 EVM 上提供了一个光传感器电路。该电路和 MSPM0 之间默认已通过跳线连接，因此光电二极管处于电路之中。可以移除跳线以将光电二极管置于电路之外，以便 MSPM0 连接可用于其他评估目的。

图 2-8 光传感器电路

该电路旨在与采用跨阻配置的 MSPM0 的内部 OPA 搭配使用，以驱动电路。OPA 输出在内部设置为用于采样的 ADC 通道。有关特定于器件的模块连接，请参阅表 2-1；有关示例代码，请参阅节 3。

该板适应各种供电方式，包括通过板载 XDS110-ET 以及外部或 BoosterPack 插件模块电源供电。

较为常见的供电方案是通过 XDS110-ET 调试器从 USB 进行供电。这种方案可从 USB 提供 5V 电源，并且还可将该电源轨调节为 3.3V 以用于 XDS110-ET 运行以及 LaunchPad 开发套件的目标侧。XDS110-ET 提供的电源由跳线 J101 进行控制。要实现 3.3V 电源，请确保将跳线连接在 J101 3V3 端子上。